调研信息梳理：重视半导体零部件、设备、材料机会

免责声明：本文反为个人投研经验记录、产业动态及机构调研纪要分享，不构成任何个股投资建议。市场有风险，投资需谨慎，所有交易风险请自行承担。特别是近期AI产业链涨幅过大，注意回调风险，勿追高

一、近期AI科技分化趋势

近期科技AI开始出现明显分化，主要是半导体/芯片和AI硬件之间强度差距明显扩大，可能还伴有一定程度上的高低切，虽然半导体/芯片今年涨幅也不小，但相较覆铜板、电容、光纤等涨幅相对不高

半导体目前核心还是上游，如设备、零部件、材料、洁净室等，全球扩产和国内算力网建设带来的业绩确定性还是比较高，设备和材料中

更细分的领域尽量叠加存储为主，市场关注度要更高一些。芯片方面资金主要还是聚焦存储，并且越来越向末端扩散，随着代表利基的兆易创新持续大涨之后，像是特种利基、第三方封测厂也开始补涨，包括模组厂也都走出了第二波，当然这里的第二波不是指股价的第二波，是“供给格局重塑+涨价预期持续+长协锁定利润”的结构性重估，有别于第一波“库存价差”的逻辑。

算力硬件这两天大幅回落之后有反抽修复的需求，可能先从受玻璃桥情绪扰动的光纤和FAU开始，如果玻璃桥真能快速应用的话，将大大推进CPO的渗透率，到时候对光互连的需求是爆发性的增长，着眼于玻璃桥这种小范围的替代无异于捡芝麻丢西瓜。

昨天资金活跃个股：

昨天创新高行业，半导体占了一大半：

几只核心的MLCC也是创新高

二、近几天机构提供半导体零部件、材料、设备个股估值空间预测

半导体零部件、材料 主要公司估值空间预测

半导体设备 主要公司估值空间预测

通信设备业绩前瞻 估值空间预测

通信设备2Q26收入和业绩预期前瞻

三、机构调研信息

三星和海力士大规模投资

韩国公布10年超大型Capex计划：三星与海力士将发布大规模投资计划，今后十年投资金额有望超1000万亿韩元，折合约4.42万亿人民币，较此前约1.5万亿投资计划大幅上修。

三星海力士加大资本开支，继续关注半导体设备【长江机械】

据韩联社报道，青瓦台首席发言人姜由桢宣布，韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会，届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划。

未来晶圆厂资本开支持续性比此前预期更强，全球半导体设备需求高增，海外产能紧缺交期拉长，部分设备开始涨价，客户需求能见度拉长，海外半导体设备公司股价陆续创新高。国内半导体设备公司近期陆续上修订单目标，且开始对接海外客户，叠加后续长鑫、长存IPO等催化，当前位置半导体设备板块值得继续重视。

关注：直接供应三星、海力士的半导体设备&零部件公司：

盛美上海、臻宝科技、赛腾股份

映射标的：

晶圆制造设备中存储占比高的：中微公司、微导纳米、拓荆科技等

测试设备中的存储器测试机公司：精智达

封装设备中对接存储器公司的骄成超声（超扫）、德龙激光（激光隐切）、快克智能（热压键合）等。

【开源电子】韩国扩产信息总结梳理&全面看好半导体设备韩国三番上修投资规模、从400万亿韩元到3130万亿韩元6月23日产业首次传出产出三星海力士将共同投资#400万亿韩元。6月28日，韩国总统府预告两家厂商共同投资#2000万亿万韩元，其中800万亿韩元将用于晶圆厂建设。今日盘后具体规划披露，两家公司合计半导体投资规模达到#3130万亿韩元，大幅超出昨日预告：三星宣布投资2655万亿韩元，其中2030万亿用于投资半导体；SK海力士宣布到2033年投资1100万亿韩元，其中600万亿针对龙仁项目，100亿清洲NAND，400万亿针对AI存储。韩国未来10年有望新增300万片存储产能、每年带来1000亿美金WFE韩国2025年GDP约2560万亿韩元，本次投资规划已经达到1.47个韩国GDP。其中半导体投资3130万亿韩元，约等于2万亿美元，假设1.5万亿美金用于存储，50%用于新晶圆厂，未来10年新增存储产能有望超过300万片，大约每年带来1000亿美金存储WFE，而25年全球WFE仅1157亿美金。上修国内市场规模预测、全面上修设备公司目标价当前全球约400万片存储产能，2035年全球产能有望冲击1000万片，若两存达到1/3份额，2035年产能约为330万片，相当于未来10年新扩280万片产能，投资规模不会亚于韩国。

上修27年国内WFE 10%至874亿美金，2028-2030年国内WFE均值有望达到1000亿美金（相比此前上修30%）。全面上修设备公司目标市值：北方华创1万亿、中微8000亿、拓荆4200亿，其余公司目标市值可参考下图。此外继续看好零部件、Fab。

【招商机械 · 三星、海力士大规模扩产背景下，继续重视中泰股份！】

三星、海力士将于今日发布大规模投资计划，今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约合人民币4.42万亿元）。其中或包含300万亿韩元资金用于在韩国西南部建设芯片工厂。

此前，韩国半导体产业高度依赖中国的半导体原料，核心包括硅片、氟化氢、氖、氪和氙气。

中泰PZAS项目核心产品为高纯精制氪氙氖气+少量氦气。历史上，氪氖氙都曾表现出极强的价格弹性。例如2022年，受俄乌冲突影响，氖气价格涨50倍+，氙气价格涨7倍+。表明这些气体都是高价格弹性品种。

在安全边际足够可靠的背景下，公司稀有气业务被低估，产业卡位足够好，原因在于：

A.合资公司PZAS是韩国公司，目标供应全韩国50%的半导体用气（氪氙氦），份额足够大。目前韩国氪、氖、氙等特种气体每年进口规模约100亿元人民币，项目目标是未来实现50%的本土化替代，对应未来3-5年营收规模达40-50亿元人民币。

B.韩国65%、中国54%的氦气进口自卡塔尔，三星和SK海力士库存约4至6个月。 韩国受高纯气短缺的影响更大。 韩国目前国内电子特气价格是中国的4-5倍以上。

C.中泰此前有供应凯美精制氦氙装置（国内最大）先例，技术实力可靠。

D.在23年气价背景下，该项目投资回报期极短（2-3年），当下气价提升背景下，投资收益极为可观，预计利润占比有望超20%。

综上所述，中泰优势在于：1）参股公司为韩国三星、海力士核心气体供应商；2）韩国气体约束瓶颈更强，而半导体用气需求增长强劲；3）参股公司在韩国享受了极高的国产化份额，竞争格局好。

【天风电子】超级周期！！！全球半导体扩产大周期，重视上游零部件的持续投资机会中微、北方华创近期均表示上游零部件订单爆单、且这种情况可能将延续至少1-2年，#同时海外设备厂商开始部分涨价！！！1#这一轮扩产大周期的增长幅度将史无前例，全球半导体设备市场从去年1200亿美金提升至未来2-3年后的2000亿美金，增加800亿美金，对应零部件需求新增400亿美金；2#全球零部件厂商过去几年产能扩张呈现非常显著的分化：-- 海外零部件厂商扩产较少，日本的精密石英、陶瓷件仅增5-10%产能，美国的世伟洛克基本不扩产，射频电源厂商MKS、AE等产能扩张小于10%；— 国内零部件厂商扩产积极，富创精密产能快速扩张，产值从2022年的30亿快速提升到目前的100亿，2030年将快速提升至200亿产值，珂玛科技陶瓷加热盘产能提升一倍以上，华亚智能产能提升一倍，新莱应材高纯管路&阀门产能提升80%，神工股份单晶硅电极产能提升200%，英杰电气、恒运昌射频电源产能也大幅提升；3 #一季度部分国内零部件厂商来自于海外订单高速增长，珂玛100%增长，富创精密50%以上增长，新莱应材二季度半导体订单创新高（4月1.5亿、5月2亿、6月有望进一步新高）；4? #零部件多个环节开始出现需求紧张、交期拉长以及涨价：-- 部分海外厂商为例，靶材部分涨价20%以上，世伟洛克法兰、接头、阀门涨价15%左右，石英结构件涨价15%左右，密封圈涨价20-30%，单晶硅电极涨价15%以上，射频电源涨价10%左右，分子泵涨价10%左右，陶瓷结构件涨价10%以上；

5 重点看积极扩充产能的零部件厂商以及有通胀趋势的方向：

富创精密、江丰电子、珂玛科技、先锋精科、新莱应材、

神工股份、正帆科技等；

【长江电子】存储超级周期持续，持续看好存储及存储产业链

#AI驱动存储需求持续高增

AI驱动存储需求中长期持续高增，韩国预计，未来5年内存需求将增长5倍，供给端韩国产能5年翻倍，内存供给持续进展周期持续拉长。

nand flash方面，伴随着模型参数量的持续增加、kv cache卸载至nand flash，推理时代数据量产生的持续增长，nand flash需求持续高增，供给端产能开出更为有限。

美光最新法说会指引存储供需预计27年后仍保持持续紧张。

#存储超级周期、全面看多存储及存储产业链

#核心推荐：

原厂：美光、海力士、闪迪、三星、铠侠

利基存储：供给端出清，供需紧张中期难以环节，#兆易创新、普冉股份、北京君正、恒烁股份、东芯股份（切换至27年空间持续打开）

内存接口及配套芯片、闪存主控芯片：内存条及高性能内存条、ssd总量增加逻辑，#澜起科技、聚辰股份、联芸科技

模组公司：江波龙、德明利、佰维存储、香农芯创、大普微

设备&材料：拓荆科技、精测电子、中科飞测、微导纳米、中微公司、北方华创、精智达、华海清科、屹唐股份、盛美上海、雅克科技、鼎龙股份、安集科技

两长logic die外协：晶合集成、华润微、燕东微

封测：汇成股份、深科技

欢迎联系长江电子杨洋团队

功率半导体

【国信电子】功率与碳化硅持续推荐

成熟制程厂商参考【世界先进】预期：预计今年8吋晶圆代工供不应求，订单能见度约三至五个月左右，且下半年产业链需求还是非常强劲。

建议重点关注器件端的【扬杰科技】【捷捷微电】【新洁能】【东微半导】【斯达半导】【华润微】【士兰微】【宏微科技】，碳化硅龙头【天岳先进】，代工价格修复的【华虹半导体】【芯联集成】等公司。

欢迎联系国信电子团队

【中泰电子】存储&先进封装猛猛扩产，利好上游设备&零部件！

设备：拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创、芯源微、华海清科、华峰测控、金海通等

零部件：臻宝科技、正帆科技、江丰电子、富创精密、珂玛科技、新莱应材等

关注半导体材料去日化：福斯特、聚和材料

事件：日本光刻胶存在断供可能性，供需紧张，利好国内材料厂商市占率提升。

聚和材料：并购SKE空白掩膜板，并以SKE空白掩膜板作为基础，大力发展光刻胶业务。空白掩膜板方面当前产能1万平（韩国），已经对接国内头部客户，若国产化导入顺利将扩产至6万平。光刻胶方面，已经成立事业部并建立光刻胶生产基地，开始吸纳行业专家。

福斯特：旭化成等厂商在中东冲突后已经开始干膜涨价，公司作为感光干膜国产化头部企业加速导入深南，载板干膜开始起量。2025年末干膜产能3亿平，对应收入约7亿，2026年末计划扩产到5亿平，叠加产品结构优化，量价齐升。

洁净室

【国盛建筑何亚轩】洁净室数据库更新20260629

扩产动态：

韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会，届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划，今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约合人民币4.42万亿元）（6.28）。

盛合晶微拟投资约100亿元建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，位于上海临港新片区，将于6月29日正式开工（6.26）。

甬矽电子拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，建设期预计96个月，产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，将分阶段建设、梯次投产（6.26）。

长电科技拟在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，分两期推进；一期包括厂房建设、装修及设备投资，计划2028年下半年完成，二期以设备投资扩产为主（6.25）。

日月光预计首条具经济规模、全自动化FOPLP量产线于2026年底进入量产；日月光及矽品今年计划推进约15个新建及扩建项目，在美国亚利桑那与台积电和美国客户相关项目也在稳步推进（6.25）。

SK海力士已于6月24日提交纳斯达克ADR发行注册文件（预计7月10日美股开盘交易），最高募资约45.45万亿韩元（约合人民币2000亿元），募资用途包括龙仁半导体集群Y1晶圆厂、清州P&T7先进封装厂、美国印第安纳先进封装厂及相关设备投资（6.25）。

法说会：美光于Q3法说会上修FY2026资本开支至270亿美元（环比增加20亿美元），并预计FY2027各季度资本开支均将高于FY4Q26水平（对应全年400亿美元以上），且同比增量超过一半来自建造开支，用于提前建设满足长期需求的洁净室空间。

需要完整版数据库领导欢迎小窗

【玻璃基板测算】

天风机械｜玻璃基板：空间感与标的选择逻辑0629

1、 玻璃基的空间感取决于到底市场愿意定价他对其他材料替代的多少。

近期调研下来，在FOPLP/中介层/GCS应用之外，远期在工艺成熟&成本优势下能够替代PCB中的电子布&树脂层，潜在替代空间总规模可达万亿。

据测算，FO封装2030/35年市场规模为400/600亿元，中介层市场规模分别为1300/2000亿元，ABF载板2500/3500亿元，PCB电子布和树脂合计约2000/4000亿元，此外还有如光模块基板、CPO、光量子芯片等偏弹性的应用空间。合并计算，预计2030/35年潜在替代空间总规模达到6000亿/1万亿，对应的TGV玻璃/芯层分别为3300/5700亿元。

考虑到渗透率，预计26年综合渗透率不足3%，2030/35年预计达到30%/70%，三个阶段的玻璃基市场规模约为70/2000/7000亿元，CAGR达26%。

2、 当前市场定价玻璃基替代空间约为1000亿元。

京东方股价自22年以来长期位于1500亿元左右，考虑到LCD出清/OLED盈利能力增强/B9并表预期，保守估计面板市值2000亿元，当前玻璃基估值900亿元左右。

若仅考虑载板环节3500亿元全渗透终局，预计京东方/台系/三星系/英特尔系能够达到60%份额，按20%净利率、20x计算，对应公司玻璃基市值增量约为2000亿元，合计4000亿元。

若考虑载板+中介层+CPO的5500亿市场全渗透，增量市值3500亿元，合计5500亿元；若考虑最远期的1万亿市场、份额15%，合计市值可达8000亿元。（仅做敏感性分析，并非目标市值）

3、 玻璃基若刚到中场、如何挑选标的？

首先从固态/商业航天等主题行情来看，【标签票】无论是胜率还是弹性都是更强的，补涨标的多数情况下是脉冲式的，且并不一定能摸得到板块预期的平均水平。因此还是关注各环节的核心标的。

从各环节排序，下游TGV玻璃企业掌握最核心的制造工艺，为玻璃基增量价值的核心来源，排序靠前；设备端今年年底就可以看到中试订单，更偏胜率，按照瓶颈排序，激光>PVD>电镀药水；原片环节国内目前仍在追赶，偏赔率环节，但优选已有订单的、可兼具胜率的环节。

【京东方】全流程贯通，目前已经进入商业样，年底中试线扩产、良率目标提到可量产水平；客户预计28年切换玻璃基，27H1或完成新增产线论证。

【长信科技】台湾链TGV加工，或以Tier2身份为台系板厂进行减薄/TGV/PVD/电镀/CMP加工。

【帝尔激光】覆盖激光+蚀刻+AOI，对接国内头部客户BOE/沃格/蓝思等、台湾客户规划120条玻璃基产线、韩国客户上半年进行交流。

【汇成真空】 激光打孔当前已经较成熟、PVD为当前卡点。公司已向三叠纪等交付两条PVD设备，多家头部客户技术交流中，已开发玻璃ALD设备。

【联得装备】本周新增标的。面板装备细分龙头、京东方核心供应商，A折叠屏UTG玻璃设备带动主业向好；# 玻璃基封装设备与京东方深度配合、可参与价值量达50%，沃格/群创也是多年客户。玻璃基先进封装键合价值量占比高，公司高温键合设备属于国内顶尖水平，玻璃基领域的ASMPT❗️

【戈碧迦】向参股的载板精加工公司熠铎科技供应FOPLP玻璃原片，25年1600万元/26年关联交易预计8000万元，累计接近1亿； 玻璃基板原片向国内头部半导体厂送样。