中国拟将AI芯片设计与算力集群技术纳入限制出口目录

2026 年 10 月 16 日，商务部、科技部发布 2026 年第 48 号公告，就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见，拟将部分人工智能芯片设计、算力集群等关键技术纳入限制出口范围。

人工智能芯片设计技术

芯片设计技术涵盖 AI 处理芯片、3D 闪存及内存芯片。

1、具有以下任一特性的人工智能处理芯片设计技术，包括芯片架构、自研指令集、智能计算知识产权核、配套基础软件栈等：

（1）需使用 14 纳米及以下制造工艺；

（2）具备浮点或整型运算能力；

（3）采用 2.5D、3D 先进封装集成技术；

（4）具备高速互联能力；

（5）基于存算一体、类脑计算等非冯·诺依曼架构的新型架构；

（6）可应用于自动驾驶、计算机视觉、智慧语音等特定场景。

2、存储芯片设计技术

（1）具有以下任一特性的 3D 闪存芯片设计技术：

1）存储密度≥8 吉比特每平方毫米（Gb/mm²）；

2）I/O 速率≥1.5 吉比特每秒（Gbps）；

3）采用键合技术。

（2）具有以下任一特性的内存芯片设计技术：

1）需使用 18 纳米及以下内存制造工艺；

2）采用垂直沟道晶体管架构；

3）采用键合技术；

4）进行多层堆叠。

人工智能算力集群技术

人工智能算力集群技术主要涉及四大类：高速互连、分布式训练容错、高效通信调度，以及异构集群高效推理与调度。

1、用于大规模智能算力集群的片间或节点间高速互连技术，双向带宽≥800 吉字节每秒（GB/s）。

2、具有以下任一特性，在大规模智能算力集群中，用于保障分布式训练运行稳定的分布式训练容错技术：

（1）检查点恢复机制的平均故障恢复时间（MTTR）≤120 秒；

（2）支持自动故障感知与任务无缝迁移，故障对训练任务的可见中断时间≤30 秒；

（3）在典型集群规模下，因网络故障导致的图形处理器（GPU）有效算力浪费率≤5%。

3、具有以下任一特性，在大规模智能算力集群中，用于优化集群通信效率的高效通信调度技术：

（1）线性扩展度≥98%；

（2）具备动态拓扑感知路由与跨多平面负载均衡能力，且端到端通信延迟≤1 微秒；

（3）支持通信与计算深度重叠，通信隐藏率≥90%。

4、具有以下任一特性，在大规模智能算力集群中，支持 2 家及以上不同厂商人工智能芯片的统一调度与协同推理的异构集群高效推理与调度技术，包括异构算力统一调度框架、混合精度协同训练技术、异构推理优化技术、异构集群智能运维技术等：

（1）支持 2 种及以上高速通信协议的统一适配与混合调度，跨芯片通信带宽利用率≥90%，或跨节点端侧通信延迟≤5 微秒；

（2）支持跨 2 种以上不同架构的计算节点统一管理，异构推理集群的吞吐性能较单一芯片集群方案提升≥30%，或异构集群人工智能加速卡平均利用率提升≥65%，或推理成本较单一芯片方案下降≥20%，或集群平均故障恢复时间≤10 分钟，集群可用性≥99.9%；

（3）支持跨 2 个及以上地理分布的智算中心的统一算力调度与任务分配，跨地域调度的训练效率≥单一集群效率的 80%，或支持跨地域异构算力资源的实时负载均衡与任务迁移。

注：“大规模智能算力集群”指人工智能加速卡总数超过 10,000 张的运算主体。

对应的公告文件。

人工智能禁止出口部分：

备注：已通过开源、发表学术论文等方式进入公共领域的技术，不纳入管理范围。

人工智能限制出口部分：

备注：对本类技术开源，以及中国企业在境外自建自营算力中心、赴境外开展芯片流片制造、利用境外资源开展联合研发、参与国际标准制定等情形的技术出口，适用自动许可等便利措施。

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作者: 云头条

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