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OpenAI推理芯片实测公布,DRAM出口单价同比涨401%

白线日报|OpenAI 推理芯片公布实测,DRAM 出口单价同比涨 401%

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1、OpenAI 称自研推理芯片每瓦吞吐最高为 Nvidia 系统的 1.9 倍

OpenAI 公布首款自研推理芯片 Jalapeño 的首批实测结果。公司使用 SemiAnalysis 的公开 InferenceX benchmark 测试 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 和 Kimi K2.5 1T,称 Jalapeño 在三组测试中的峰值每瓦吞吐量较对比系统高 1.5–1.9 倍,端到端延迟低 1.7–3.6 倍。其中,GPT-OSS 测试对比 Nvidia GB200 的每瓦吞吐约高 1.9 倍,DeepSeek R1 对比 GB300 约高 1.7 倍。SemiAnalysis 表示其团队在 OpenAI 实验室现场验证了 benchmark 运行,但相关性能数字仍由 OpenAI 提供。

一句话:Jalapeño 第一次拿出可量化的性能结果后,OpenAI 降低推理成本的路径已经从模型和软件延伸到自研 ASIC;对 Nvidia 更直接的影响在推理份额,对 Broadcom 则是定制 AI 芯片需求的进一步验证。

2、韩国 DRAM 8 月出口单价同比上涨 401%,预计短缺持续至 2028 年

据 ChosunBiz 援引韩国贸易统计振兴院(TRASS)数据,8 月 1–20 日韩国 DRAM(不含模组)出口单价达到每公斤 92,183 美元,同比上涨 401%,较 2023 年 1 月低点约上涨 12.5 倍;同期出口额同比增长 504.8% 至 98.07 亿美元。高盛预计全球 DRAM 供应缺口将从今年的 5.0%扩大至明年的 5.9%,短缺可能持续至 2028 年。TrendForce 预计,到明年底 HBM 将占三星、SK 海力士和美光 DRAM 晶圆投入量约 30%,但对应 bit 供应占比仅约 13%。

一句话:HBM 正在持续占用 DRAM 产能,普通 DRAM 的供给约束已经反映到价格端;虽然出口单价也受到产品容量和结构升级影响,但如果合约价继续跟涨,MU、三星和 SK 海力士的利润弹性仍有上修空间。

3、摩根士丹利:云厂商与芯片商 AI 相关承诺超过 3.1 万亿美元

据 Bloomberg 援引 Morgan Stanley 报告,Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle 五家超大规模云厂商,加上 Nvidia 和 Broadcom,通过采购承诺、租赁、担保及其他财务支持形成的 AI 基础设施相关承诺已超过 3.1 万亿美元。其中,五家云厂商未折现承诺总额超过 2.7 万亿美元,约相当于其当前三年的经营现金流;Alphabet 相关承诺约 8,900 亿美元,为五家公司中最高。Morgan Stanley 预计,五大云厂商 2027 年资本开支将达到约 1.2 万亿美元。

一句话:AI 算力扩张已经不只体现在当期 CapEx,而是提前锁定了数年的采购、租赁和担保等长期承诺;当现金流增速追不上资本投入时,融资成本和信用利差会成为更重要的估值变量。

4、Semtech 数据中心收入同比增长 91%,Q3 预计再环比增长 45%

北京时间 8 月 26 日凌晨,Semtech 公布 FY2027 第二季度财报。公司收入达到 3.419 亿美元,同比增长 33%;其中数据中心收入创下 1 亿美元纪录,同比增长 91%、环比增长 39%,主要受 800G 需求以及 1.6T CopperEdge、FiberEdge 产品开始放量推动。Semtech 预计 Q3 数据中心收入将再环比增长约 45%、同比增长约 160%,管理层称 1.6T 产品目前已占 Q3 数据中心收入的 50% 以上。

一句话:Semtech 预计 Q3 的 1.6T 产品将贡献超过一半的数据中心收入,说明光互连升级正在从产品路线图进入实际收入放量阶段。

今日主线:

今日主线:HBM 持续占用 DRAM 产能,存储价格继续上行;1.6T 光互连开始进入收入放量,OpenAI 则通过自研 ASIC 提高推理效率。与此同时,超过 3.1 万亿美元的长期采购、租赁和财务承诺说明,算力扩张正在同时考验硬件效率和融资能力。

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