OpenAI自研推理芯片Jalapeño实测数据公布

OpenAI称首款自研推理芯片Jalapeño超越英伟达GB300：每瓦AI产出领先1.5至1.9倍，延迟最多降3.6倍 动察 Beating AI 快讯，OpenAI 公布首款定制推理芯片 Jalapeño 的首批实测数据，称表现超越英伟达 GB300。该芯片在 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 和 Kimi K2.5 1T 三款外部公开模型上均处于 Pareto 最优前沿，相较现有最佳商用系统，峰值每瓦 AI 产出高出 1.5 至 1.9 倍，端到端延迟降低 1.7 至 3.6 倍；高交互智能体场景下优势扩大至 2.1 至 4.1 倍。Jalapeño 额定功率 700 瓦，实测持续功率不超过 550 瓦。OpenAI 强调，智能体负载下应以「单位功耗可完成的 AI 工作量」衡量真实成本，而非单芯片性能。 Jalapeño 从设计到流片仅用 9 个月，AI 深度参与了电路优化与验证。借助 Codex 和 GPT-Astra，团队仅两个月便将三款未列入原始计划的开放权重模型优化至高性能，部分模块的 AI 生成实现较人类手写实现快 1.5 至 1.8 倍。OpenAI 计划年底前将 Jalapeño 部署至自有算力基础设施，同时继续大规模使用英伟达等外部加速器。这是多代芯片路线图的第一代，Gen 2 已进入深度开发，Gen 3 正在成形。 原文链接 https://m.theblockbeats.info/flash/363530