三星计划Q3通用DRAM涨价20%，AI驱动存储产业链通胀

我估计这周AI人都在吐槽meta，讲了一堆鬼故事。但从核心来看，还是三个月来科技股积累了大量的涨幅，加上持续的资本开始引起持有CSP的股东不满，使得市场难免开始担忧。被干的最惨的就是存储人，毕竟短期涨幅最大，反而是英伟达他们情绪比较稳定，毕竟光和存是交易相对比较拥挤的地方。最有趣的是周五传META找了三星电子定制10万亿韩元的AI芯片，还要发布新的ai agent，我不禁想问你这到底是要增加资本开支还是减少资本开支。而从产业端来看，现在三星电子的先进制程代工也已经很紧张了，当下已经开始挑客户接单，不再是当年过剩的三星代工部门了，先进封装这侧还传出了日月光要进行涨价。当下的情况就是整个半导体产业链都在疯狂通胀，从AI扩散到成熟的每个环节都开始出现供应紧张的情况。通用存储：价格方面，到了第三季度无论DRAM还是NAND都会开始收敛，毕竟对下游来说这个成本占比确实很高了，现在需要的是维持价格区间，增加产能而非进一步涨价。据韩媒报道，三星电子正在与客户展开第三季度通用DRAM（内存）价格谈判，目标将平均售价（ASP）环比上季度提高20%。三星在第三季度价格谈判中采取了“非常激进的策略”，并计划将LPDDR（低功率内存）价格提高20%以上。由于AI推理工作负载放量，通用DRAM正重回市场舞台中心，LPDDR凭借能效优势被越来越多AI芯片选为片外缓存，需求快速膨胀。这点倒是跟我了解的情况差不多，各家存储厂的策略开始产生差异，海力士和美光更加倾向于当前的价格以LTA定量扩产长期维持高价区间，而三星一直在试图进一步涨价。关于LPDDR，潜在最大的需求是Rubin的SOCAMM,最近和三星海力士的人有聊过这个话题，关于此前的减配他们给出的答案是因为他们不愿意向英伟达供货LPDDR，而非英伟达主动控制成本。韩厂老哥指出，英伟达的PU外挂内存从500G增加到1.5T实际上是CSP觉得之前GB系列不够用提出的要求。服务器级LPDDR需要挑选出最好的一批LPDDR颗粒，而当前LPDDR价格和服务器DDR有明显差距，出货过多的LPDDR对存储厂商来说是非常不划算的，因此他们只愿意提供少量LPDDR，并且预计明年可能还会进一步减少，将更多产能分配给更赚钱的服务器DRAM，如果英伟达想保持机柜出货量，这将导致rubin的外挂规格恐怕2027年也很难增加，和后排厂商拉开性能差距的难度在增大。这个说法倒是和trendForce之前指出三大厂只愿意提供英伟达SOCAMM需求的60%相一致，也与上面说的LPDDR涨价的新闻能互相映证。从产能分配方面，预计27年三星和海力士将进一步将lpddr等产品产能转向AI，HBM+服务器DRAM的合计产能预计都会占整个内存产能的60%，AI彻底取代消费电子，成为出货的绝对主力。至于三星，海力士扩产都是画大饼，一个计划是2040年而另一个2033年，都是没啥影子的事，真有下行苗头绝对立刻停止增产。聊的三星专家其实对现在的设备供应情况，三星2030年别说翻倍，能不能增加50%到100万片/月产能都表示怀疑。利基存储：价格方面，从Q3开始，利基存储价格涨幅就应该会开始超越通用存储，通用存储涨幅高潮是Q1-Q2，利基则是Q3-Q4。大概呈现出利基NAND(SLC/MLC）>dram>nor flash，（PS：也有觉得nor 会比dram还高一些的）。NOR这里主要是AI服务器驱动的大容量Nor flash需求。SLC/MLC NAND则是由于头部大厂退出，像SLC NAND本身美光，铠侠份额高达60%，后面普冉，兆易,东芯都是个位数份额的小玩家，这不光是价格几倍的增长，量也同样是几倍的增长。利基NAND下游很多都是工业、汽车等需求稳定的用户，导入难度大，因为存储成本占比低，对价格容忍度也比较高。这里补足退出的产能需要数年的时间，主要是设备供应极其紧张，加上你建厂后这些产品导入验证往往也要花个一两年，不是一时半会能搞定的。下面的信息可能就比较零散：1、南亚科周五盘后披露六月营收数据，2026年二季度自结合并营收约825.49亿元新台币，同比增长684%，较一季度的490.87亿元新台币，环比增长约68%。2、江波龙：预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92亿元至110亿元，上年同期为1476.63万元，同比增幅高达62204%至74394%。3、模拟大厂ADI发函告知客户产品交期将延长至六个月以上。4、SEIMI(含三星、海力士、美光）公开请求美国政府克制对存储市场干预（即不要同意苹果从中方采购存储器）。总的来看，这里我觉得还是涨多了，加上capex持续高增， 美股这个市场是非常重视现金流和回报的，质疑声音估计短期很难停止，下半年优先保住胜利果实~行情可能会向一些其他板块扩散