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微软牵头发布开放权重AI公开信，获235家公司签署，Anthropic缺席并随后发表反对立场。高通宣布完成对Modular的收购，加速AI计算布局；Google发布第八代TPU，将训练与推理芯片拆分。
04:16Simon Willison 博客（RSS）
Simon Willison总结了近期关于AI发展的公开信。7月24日，微软牵头发布《开放权重与美国AI领导力》公开信，获235家AI公司签署，包括英伟达、亚马逊、Y Combinator、Linux基金会及OpenAI。信中指出仅依赖封闭模型并非固有安全，开放权重模型允许社区检查行为、识别漏洞，并支持蒸馏技术。Anthropic缺席签署，三天后发布自身立场，CEO Dario Amodei强调开放权重模型可能被滥用，呼吁打击工业规模蒸馏，但表示从未主张禁止。
08:16小互
Google 发布第八代 TPU，核心变化是将芯片拆分为两款：TPU 8t 专用于训练，TPU 8i 专用于推理。训练芯片定位万亿参数级大模型预训练，一组 9600 颗芯片可提供 121 exaflops 算力、2 PB 共享内存，峰值性能为上一代 3 倍；推理芯片面向后训练与实时推理，针对通信密集任务延迟最多降低一半。拆分原因是训练与推理需求分化：训练需海量数据吞吐，推理需低延迟响应，尤其在 Agent 时代，多轮交互对延迟敏感。
00:41IT之家（RSS）
IT之家 8 月 2 日消息，高通于 7 月 29 日宣布完成对 Modular 的收购，双方将打造领先的 AI 计算平台。Modular 专注 AI 原生软件基础设施，其平台可帮助开发者在异构系统中部署生成式 AI 和智能体。收购将加速高通在数据中心、边缘基础设施、工业 AI 等方向的发展，并帮助 Modular 扩大市场。Modular 的 Mojo、MAX 和 Modular Cloud 将继续运营，其联合创始人兼 CEO Chris Lattner 将出任高通技术公司高级 AI 软件与平台执行副总裁。
12:03meng shao
开源作者 @jakubkrehel 发布前端设计 Skill“Make Interfaces Feel Better”，将界面高级感转化为可执行、可审查的量化细节规则。核心设计包括细节复利、融入现有样式体系、慢速审查法。Skill 包含十九条原则，分五类：表面与布局、动画、排版、图标、性能。审查输出有严格格式：覆盖声明、发现表格、已否决候选、验证与裁决。