华为汪涛：昇腾960芯片进度超预期，性能倍增
华为昇腾芯片发进度超预期，性能倍增
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国产算力核心进展，昇腾960系列进度大幅提前且性能数据明确，直接影响国内AI基础设施布局与供应链预期，从业者需重点关注。
记者丨彭新
编辑丨骆轶琪,张伟贤
视频丨杨浩凯
9月17日，在华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛介绍了昇腾芯片的最新进展。他表示，昇腾960芯片研发进度超预期，性能实现倍增。
其中，昇腾960DT可支持2 PFLOPS的FP8算力和4 PFLOPS的FP4算力，片上HBM最大支持288 GB，访存带宽达9.6 TB/s。该芯片推出时间较原路线图提前三个季度，将于2027年一季度准备就绪。昇腾960PR的FP4算力可达8 PFLOPS，较原计划提前一个季度，将于2027年三季度准备就绪。
SFC
出品丨21财经客户端 21世纪经济报道
编辑丨刘雪莹
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