长鑫LPDDR6量产商用，首发搭载小米18 Fold

9月7日晚，长鑫存储官方公众号发布消息，其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。该款产品芯片容量为16GB，最高传输速率可达12800Mbps，与SoC搭配速率为10667Mbps，可为SoC提供充裕的数据带宽，满足旗舰级智能手机及高性能终端设备对计算能力的严苛需求。

同日晚7点，小米科技正式发布折叠屏手机小米18 Fold，并将其定义为介于大折叠与小折叠之间的“中折叠”产品。小米科技创始人雷军表示，该产品项目两年前立项，历时20个月研发，是目前小米定位最高端的手机产品；价格方面，售价10999元起。

LPDDR6研发及量产涉及多项创新

当下，高性能、低功耗内存需求持续增长。LPDDR6作为最新一代低功耗高速率产品，未来落地场景涵盖手机、电脑、智能汽车、边缘服务器、智能穿戴设备和机器人等领域。

本次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb，封装芯片容量达16GB，遵循JEDEC LPDDR6标准，采用1295 Ball FBGA全新封装。该芯片最高传输速率可达12800Mbps，与速率10667Mbps的LPDDR5X相比，带宽提升60%，产品功耗降低20%，能够有效延长移动设备续航。

长鑫存储表示，LPDDR6的研发及量产涉及多项创新。在设计方面，LPDDR6采用双子通道架构，配合智能训练机制；在能效管理方面，LPDDR6采用双轨DVFS的设计，同时引入动态效率模式，实现策略调度。这些功能支持LPDDR6在不同负载下保持最佳能效比，为兼顾高算力与长续航的移动设备提供了灵活的内存支撑。

此外，LPDDR6在工艺设计协同创新、封装等方面同样进行升级改善，制造难度同步提升。以塑封环节为例，长鑫存储采用高导热型High K EMC（高导热环氧塑封料）对芯片整体进行包覆保护，可使颗粒热阻下降40%左右，大幅改善LPDDR6高负载运行时的热量导出效率，充分保障颗粒性能稳定发挥。

长鑫存储表示，本次成功推出LPDDR6，是公司在高端存储自主研发中的重要里程碑。该产品目前正加速商业化与规模化应用，公司将持续优化其性能表现、丰富产品线组合，携手产业链伙伴，共同推动LPDDR6内存技术在更广泛智能场景中落地。

9月7日下午，长鑫科技总经理赵纶在业绩说明会上表示：“此次LPDDR6首发，是公司与中国科技产业链伙伴协同创新的代表性成果。”LPDDR系列产品是长鑫科技重要的产品线之一，赵纶认为，公司在该领域持续投入研发，产品性能与可靠性不断提升，已具备与国际主流厂商同台竞争的能力。

业内认为，长鑫LPDDR6的量产，为国产生态链提供了自主可控的高端存储技术支撑，加速了中国产业建立全球话语权。同时，长鑫与小米最新旗舰等高端机型的合作，体现出前沿存储与顶级终端生态的协同创新，共同驱动产业向高端价值链迈进，实现在AI时代的关键战略卡位。

小米玄戒O3与长鑫LPDDR6同步首发

9月7日晚，小米18 Fold折叠旗舰手机在小米秋季发布会上亮相，成为全球首款商用长鑫LPDDR6的终端设备。据了解，小米18 Fold首次实现自研玄戒O3芯片与国产长鑫LPDDR6内存同步首发及联合调优。

发布会现场，雷军介绍，玄戒O3是全行业首家支持LPDDR6的移动处理器，数据带宽增加48%。而本次与长鑫存储的深度合作，让小米18 Fold成为全球首款商用长鑫LPDDR6的终端设备。

小米相关负责人在接受上海证券报记者采访时表示，两大核心部件完成深度协同验证，整体性能达到旗舰量产标准。这既体现了国内半导体供应链在高端产品上已具备相应成熟度，也表明终端与上游企业之间已形成联合研发、快速迭代的协同模式。

雷军透露，小米三颗自研AI芯片——手机SoC玄戒O3、AI加速芯片O100以及智驾芯片D100，均已完成研发和测试验证。继玄戒O3正式商用后，O100与D100将于明年上半年商用。

产品层面，小米18 Fold以全新的“中折叠”形态亮相，雷军表示，这是小米对大折叠与小折叠优点融合的思考成果——合上够小，展开够大。外屏5.38英寸，内屏7.58英寸，两块屏幕均采用√2:1的标准纸张比例。

雷军介绍，小米18 Fold带来了区别于传统折叠屏的体验，新机支持最多六应用并列分屏，相当于三台直板机并排使用。

当前，整个消费电子产业链正面临存储芯片、柔性屏、铰链等关键部件的价格上行周期。三场发布会对应的三款旗舰，定价均指向万元以上。据了解，小米18 Fold起售价10999元，陶瓷特别版定价15999元，将于9月10日上午10点正式开售。

9月7日下午至10日凌晨，华为、小米、苹果接连发布各自的折叠屏旗舰手机，小米与两大科技巨头同台竞技。三大品牌在同一周、同一品类、同一价格带上“短兵相接”，这在折叠屏品类诞生七年来尚属首次。

根据Counterpoint Research的预测，全球折叠屏智能手机累计出货量将在2026年底突破1亿部。小米总裁卢伟冰对“中折叠”形态寄予厚望，他此前曾公开表示，折叠屏市场在中折叠形态推出后，未来将实现翻倍的增长。

作者：刘一枫 年悦 张雪

作者: 上海证券报

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