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美商务部长预告半导体关税:赴美建厂可换免税额度

美國商務部長預告新一輪晶片關稅:在美蓋廠免稅、不蓋加稅

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推荐理由

关税豁免规则直接改变跨国芯片企业的合规成本与供应链布局逻辑,关注相关标的需留意政策落地后的实际执行细节。

美國商務部評估開徵新一輪晶片關稅,赴美建廠可換免稅進口額度,不建廠就得繳稅。這套機制其實是複製對製藥業的作法。

(前情提要:川普傳將擴大半導體關稅範圍:遊戲機、伺服器都列入,產業怒批自斷雙腿)

(背景補充:美國商務部長:目標把台灣 40% 半導體供應鏈移到美,拒絕就 100% 關稅伺候)

美國商務部考慮開徵新一輪晶片關稅,強調赴美蓋廠的晶片商免稅,不蓋廠的晶片商要先繳錢才能進門。這句話出自美國商務部長盧特尼克 2 日接受 CNBC 專訪時的表態。

威脅還是合約?

盧特尼克在專訪中形容,政府正在打造一套「精準」且「審慎」的半導體關稅政策。他的原話是:「在這裡蓋,你不用付;不在這裡蓋,就準備付錢才能進入全世界最大的市場。」

他偏好的框架是,企業能免稅進口的晶片額度,跟它承諾投入美國產能的投資金額成正比,承諾愈多,免稅額度愈大。至於稅率多少、哪些晶片被納入、什麼時候生效,這三件事目前都還沒有正式公告,盧特尼克只透露了方向。

這其實是在現有制度上加碼。美國已經有一套 232 條款晶片關稅在執行:簡單來說就是,美國政府以國家安全為由,對進口商品課徵額外關稅的法源依據。

這套關稅已於 2026 年 1 月 15 日生效,對特定先進半導體及其衍生品課 25% 的從價稅。依照商品市值的固定比例課稅,價格漲、稅金跟著漲,鎖定 NVIDIA H200、AMD MI325X 這類先進運算晶片。

若能證明晶片在美國製造或完成實質轉型,進口商可以申請減免。

藥廠劇本重演 這套邏輯不是盧特尼克臨時發明,他自己也說是「模仿川普當局先前對製藥業的作法」。2025 年 9 月,川普宣布對所有品牌與專利藥品課 100% 關稅,但正在美國建廠者可以豁免,已動工或興建中的案子都算數。

2026 年 4 月再調整成階梯式:承諾在美國設廠的企業先課 20%,四年後才升到 100%,與美國衛生部談定藥價的藥廠也能豁免。拿藥廠當範本,某種程度上洩了底:這套機制的目的從來不是單純收稅,而是逼資本回流。

藥品關稅玩過一輪,晶片現在換一次,是同一套劇本的第二次上演:先用高關稅製造焦慮,再用豁免條件引導資本流向。

台灣其實已經先吃過一次這套劇本。台美貿易協議把台灣對美關稅從 20% 降到 15%,與日本、韓國同級,交換條件是台灣承諾至少 5,000 億美元,直接投資與信用擔保各半,主要投向半導體、人工智慧、能源三大領域。

台廠在美建廠期間,可免稅進口相當於新建產能 2.5 倍的半導體,完工後仍可免稅進口 1.5 倍產能,這正是盧特尼克口中「投資越多、免稅額度越大」的公式。

誰先卡位,誰佔便宜?

問題是,醞釀的新一輪關稅的範圍可能不只晶片本身。課稅範圍可能擴大到與晶片一起製造出來的科技產品,筆電、資料中心伺服器、遊戲硬體都可能被納入。

這讓白宮兩個目標互相打架:一邊要把晶片製造拉回本土,一邊又要維持 AI 基礎建設的擴張速度。NVIDIA、AMD 在美國設計晶片,但生產高度仰賴海外代工,同樣會被波及,關稅愈嚴,它們的成本壓力愈大。

台積電是目前把籌碼押好押滿的玩家。從 2020 年首期 120 億美元,一路加碼到 400 億、650 億、1,650 億,直到今年 7 月再加碼 1,000 億美元,總投資來到 2,650 億美元,五年多翻了超過 20 倍。

亞利桑那規劃中的聚落最終將有 10 座晶圓廠、2 座先進封裝廠與 1 座研發中心。台積電也把 2026 年資本支出上調到 600 至 640 億美元。晶片關稅口口聲聲要保護的美國製造,實際上正由台灣廠商用真金白銀蓋出來,這才是整套政策真正想要的結果。與其說是懲罰晶片進口,不如說是把台積電這樣的巨頭當成示範案例,逼其他還在觀望的晶片商早點跟進表態。

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