华虹宏力拟增资10.4亿美元建设无锡12英寸晶圆产线

9月1日，华虹宏力（688347）公告称，公司及其全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司（以下简称“标的公司”增资，建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。本次投资完成后，公司出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元。本次投资尚需提交股东大会审议。

根据公告，各股东均以货币方式认缴标的公司的注册资本，其中华虹宏力及上海华虹宏力本次对标的公司的出资的资金来源为募集资金及自有或自筹资金。本次交易完成后，上海华虹宏力、华虹宏力、无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司分别持有标的公司26%、25%、20%、15%及14%的股权。

公告显示，标的公司成立于2025年10月30日，系新设主体，目前无实际经营业务，拟建设12英寸特色工艺晶圆代工产线，主营业务包括集成电路制造，集成电路芯片及产品制造，集成电路销售，集成电路芯片及产品销售，集成电路设计，集成电路芯片设计及服务等。现有注册资本为人民币668万元，目前由上海华虹宏力全资持有。本次投资完成后，标的公司注册资本增至41.7亿美元。

华虹宏力表示，本次对外投资是公司立足长远发展、扩大半导体产能规模、巩固和提升市场竞争力的重要举措。增资完成后，标的公司仍为公司控股子公司，有助于借助各合资方的资金与资源支持，加快相关项目建设及产能提升，对公司未来财务状况和经营成果预计产生积极影响。

作者：严晓菲

作者: 上海证券报

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