SK海力士考虑用Intel代工HBM4E基底芯片

据Investing.com报道，SK海力士正考虑将Intel作为其HBM4E基底芯片（base die）的代工方。目前，SK海力士的HBM4E基底芯片主要由台积电（TSMC）代工。若采用Intel，将打破台积电在HBM代工领域的垄断地位，对台积电的先进封装业务构成潜在威胁。该消息引发市场对HBM供应链格局变化的关注。