英伟达财报超预期,Vera Rubin量产提速
英伟达Vera Rubin,量产提速
英伟达财报与Vera Rubin量产进展是AI算力产业链的关键信号,建议关注PCB等增量环节的受益标的,留意后续量产节奏与供应链验证。
综合多家外媒报道,美国芯片企业英伟达本周发布的截至今年7月26日的2027财年第二季度财报显示,公司季度营收达962.21亿美元,同比增长106%;其中数据中心营收达890亿美元,同比增长117%,这意味着数据中心业务占英伟达季度营收的92%以上。此外,公司预计2027财年第三季度营收为1080亿美元,高于分析师预期。
强劲预期背后,全新量产的Vera Rubin有望成为公司后续核心增长引擎。英伟达首席财务官此前表示,预计Vera Rubin将在第三财季贡献约20%的数据中心业务营收。
而在Vera Rubin全面加速量产之际,PCB(印制电路板)被市场普遍认为是AI服务器产业链中增量价值弹性最高的赛道之一。根据券商机构测算,Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层,直接推高了PCB的制造难度与单位价值。
摩根士丹利的供应链调研显示,在Vera Rubin机架的所有下游组件中,PCB的成本增量最大,其成本相比GB300增长约233%。基于此,高盛大幅上调AI服务器PCB市场空间预测,将2027年AI PCB市场规模上调38%至375亿美元。
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▌本文来源:央视财经(ID:cctvyscj)
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作者: 央视财经
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