立昂微拟30亿元投建半导体硅片项目

为匹配市场需求，立昂微（605358）计划扩充产能。

8月26日晚，立昂微公告称，近日与嘉兴市南湖区就投资建设半导体硅片项目签署了《项目投资合作框架协议》，计划投资建设月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目，项目总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元。

立昂微表示，项目完全达产后预计实现年产值超13亿元，建设周期为5年，依托控股子公司金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司（简称“金瑞泓微”）现有厂房，由另一家控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司（简称“金瑞泓昂”）开展项目建设。

公司称，这次投资是基于逻辑芯片制造领域客户对外延硅片的旺盛需求，公司轻掺硅片在逻辑芯片、高压BCD工艺、PMIC电源管理等高附加值应用领域形成全系列产品覆盖，为进一步满足客户的外延片需求，完善核心产业链布局，公司计划投资上述项目。

立昂微是国内较早从事半导体硅片研发制造的企业之一，此次投资也将对公司产生积极影响。立昂微表示，在半导体硅片市场，相同尺寸硅外延片平均销售单价显著高于硅抛光片，公司12英寸硅外延片产品毛利率较高，目前公司硅外延片订单饱满。

立昂微表示，在市场需求广阔的背景下，其基于自身工艺技术优势，采用差异化发展路线，加大高附加值12英寸硅外延片布局力度，提升高毛利率的硅外延片占比，持续优化产品结构，将有效提升公司的持续经营能力。

据介绍，金瑞泓昂目前正在实施“年产96万片12英寸硅外延片项目”，如本次“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”实施，金瑞泓昂将形成月产20万片硅外延片（即月产20万片轻掺衬底产能加月产20万片硅外延产能）的完整生产能力。

如本项目能顺利实施，立昂微将统筹资金安排和投资进度，在建设期内分阶段建设、分阶段投产，资金来源主要依靠自有资金和自筹资金。

据了解，立昂微2024年度、2025年度货币资金余额分别为23.03亿元、20亿元，现金储备较充足；2024年度、2025年度经营现金流净额分别为8.1亿元、8.39亿元，经营性现金流稳定。今年上半年，公司的经营现金流净额为3.7亿元，同比增长7.6%。

此外，立昂微还表示，公司银行授信额度充足，且根据本协议公司投资将获得设备投资补助、贷款贴息、研发补助等政策支持。因此实施该项目每年所需的投资金额不会对公司经营性现金流产生较大影响，项目有助于提升上市公司持续经营能力，契合公司发展战略与长远规划。

今年上半年，立昂微实现营业收入20.9亿元，同比上升25.7%；归母净利润8397万元，成功扭亏为盈，去年同期为亏损1.27亿元。

立昂微在半年报中提到，上半年全球半导体行业因人工智能基础设施建设的强劲拉动，进入高速增长阶段。公司主营业务中，半导体硅片业务的盈利水平大幅改善，主要由于AI算力产业的推动，重掺硅片需求快速释放，以及12英寸硅片产能的持续提升。

作者：彭飞 操子怡

作者: 上海证券报

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