小米 XRING 03 SoC 与 0100 NPU-DRAM 先进封装技术解析

这非常有趣。这里发生了什么？XRING 03 是小米的一款微不足道的、高端的 SoC。但 0100 到底是什么呢？6nm，晶圆级 NPU-DRAM 键合，间距为 1.4µm。其理念与 Logic Folding 类似。我惊讶于台积电（显然）制造了它。