高盛上调中国半导体2030年资本开支预测至820亿美元

深潮 TechFlow 消息，据潮向研究，高盛 8月 24 日发布“芯片法案”系列第四份年度报告指出，截至 2026年 6 月，中国半导体 IC 数量自给率达 70%，较 2010年 1 月的 38%提升近一倍。高盛将 2030 年中国半导体资本开支预测上调至 820 亿美元，较此前预测提高 79%。报告首次覆盖中国 DRAM 龙头长鑫存储，给予买入评级，目标价 129 元。

高盛预计中国 7nm 及以下先进逻辑制程供需缺口将从 2025 年的 92%缩窄至 2035 年的 34%，AI 服务器晶圆需求同期年复合增长率达 42%。基准情景下，中国 AI 芯片市场规模 2030 年将达 6780 亿美元，2025至 2030 年年复合增长率 69%；DRAM 市场 2028 年将达 2570 亿美元，年复合增长率 50%，其中 HBM 年复合增长率 188%。中国 WFE 支出 2026至 2028 年分别增长 13%、20%和 15%，本土设备厂商在国内 WFE 市场收入占比将从 31%提升至 38%。尽管国产化率提升，全球设备供应商仍是中国先进制程扩产的关键受益者，高盛推荐应用材料、泛林半导体和 Onto Innovation。