中际旭创管理层披露光通信市场数据与技术趋势

$中际旭创(SZ300308)$ 的管理层及其负责人且优秀，为了让投资人了解光通信市场甚至花钱买报告，而且还预测未来光通信技术发展趋势，以展示公司的技术储备，甚至认知研读了海外科技公司报告，这份报告的质量比卖方行研报告不知道高到哪里，简直是“high level”。我摘录一些数据，这些数据和文字表述由旭创管理层——市场上最懂光通信那批人背书，值得收藏：

1. 海外云厂商资本开支。2026年Q2单季度，微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支达到1,649亿美元，同比增长约86%。根据灼识咨询预测，全球累计AI资本开支预计将于2026年至2030年达到4.7万亿美元，是前五个年度的五倍以上。

2,。国内云厂商资本开支。2026 年 Q1单季度，阿里、腾讯、百度的合计资本开支为647亿元，同比增长约18%。国内互联网 厂商逐步加大对AI相关业务的投入，并加快将AI技术整合进其原有业务，对AI基础设施建设的重视 程度日益提高，由此推动了其资本开支的持续增长。

3.光互联市场规模。根据 LightCounting，全球光互连市场规模在 2025 年达到 248亿美元，预计到2030年将达到1,110亿美元，2026年至2030年的复合年增长率为31.6%。

4.技术发展趋势

(1)硅光。硅光光模块利用 CMOS 兼容工艺，将波导、调制器、监测光电二极管、光电探测器等大量光子功 能集成到光子集成电路(PIC)上。经过二十年的行业发展和投入，硅光已经成为主流技术，能够实现卓 越的性能、更低的成本、更高的良率、高可靠性以及可扩展的制造，同时还可延伸至 NPO、CPO、 OCS等其他前沿技术领域，具备广阔的应用前景。根据灼识咨询的预测，硅光在全球数通光互连市场中的渗透率有望进一步提升，预计将从 2025 年 的约38%提升至2030年的约73%。

（2）相干技术。相干光通信技术通过精确测量光波的相位和幅度来提高传输容量和信噪比，使单根光纤能够承载更 多数据。传统上，相干光通信技术应用于长距离骨干网，满足远距离大容量传输需求。随着数据中心内 部互连速率和网络规模的快速增长，相干光通信技术正在逐步用于 scale-out及 scale-across 场景。近年 来，面向中短距离传输场景的轻相干（Coherent Lite）方案逐步兴起，该技术在传统相干技术基础上进 一步降低了成本与复杂度，具有较高的性价比。

（3）线性光学LPO/LRO 线性光学方案通过简化模拟信号路径，省去模块内传统的 DSP 芯片，进一步降低功耗、延迟及成 本。线性光学方案主要包括线性驱动可插拔光模块（LPO）和线性接收光学（LRO）解决方案。LPO和 LRO 的主要区别在于 LPO 在收发两端都去除了 DSP，而 LRO 仅在接收端去除 DSP，发送端仍保留 DSP。相较 LPO，LRO 扩展了传输距离并提高了信号完整性，同时仍保持比完整 DSP方案更低的功耗。

（4）超高密度可插拔光模块（XPO）。 XPO代表了可插拔光模块的重大升级，相比OSFP，提升了容量和前板端口密度。该技术在不改变 系统底层架构的前提下，实现了更高的带宽密度，从而保留了模块化、互通性、可维护性和供应多样性 等优势。此外，XPO 也是业界首款整合液冷技术的可插拔光学方案，能够有效降低功耗并提升可靠性。 凭借成熟的可插拔生态系统，XPO有望成为满足各类AI网络应用场景的实用光学方案。

（5）近封装光学技术（NPO） NPO 是一种放置在主机ASIC附近，但在物理上与主机ASIC分离的光模块。它与ASIC的极近距 离显著降低了ASIC与光模块之间的信号损耗，使具备更低功耗的全线性光学方案得以实现。由于NPO 在物理上与 ASIC 保持分离，且通常可安装在 PCB 上的插槽中，它为系统配置提供了更大的灵活性， 也更易于维护和修理。这种架构还便于多源协议的制定，比如最近宣布的 Open-CPX MSA。因此， NPO预计将作为一种兼顾性能、开放性及可维护性的耐用架构，适用于高密度scale-up互连。

（6）、光电共封装技术（CPO）。 CPO现在被视为集成度最高的光封装解决方案之一，将交换ASIC芯片和光引擎一起组装在同一块基板上。这实现了最短可能的电路，最大限度地减少了信号损耗和功耗，从而实现最高的性能和效率。 CPO 目前仍处于开发阶段，面临技术和生态系统成熟度、制造一致性、成本及可维护性等挑战。预计 CPO长期将与可插拔光模块及其他连接解决方案共存

7、光电路交换机（OCS） 光电路交换机（OCS，Optical Circuit Switch）是在全光互连架构下的一种新兴的交换机类型，通过 在光域内直接完成信号的切换与转发，避免了频繁的光电转换过程，能够显著降低通信时延和能耗，同 时具备更高的带宽密度、更强的可扩展性和更长的设备寿命。它的引入不仅将促进改变数据中心网络的 互连方式，也为未来全光网络架构奠定了基础。现有的技术路径包括 MEMS 方案、数字液晶技术、光 波导方案等。目前OCS仍处于发展阶段，成熟应用还比较少。随着超大规模数据中心和高密度AI集群 的发展，未来OCS技术可能将发挥重要作用。