NPO与CPO路线共存，光通信产业链调研更新

先给结论：NPO是纯增量，2027年才放量，不是今年；CPO未大幅延期，在有序推进；CSP系走NPO，英伟达系走CPO，光互联空间大，应用场景不冲突，可实现共振；光器件厂两头通吃，谁赢它都在桌上。

所以，LITE、COHR的财报，叠加中际旭创的瑞银研报，三份材料放在一起，表面看是三个独立信息，实际上在证明同一件事：光互联没有因为CPO而抛弃可插拔，也没有因为NPO而否定CPO，三条技术路线正在同时加速，光器件供需缺口继续拉大。

那么，市场围绕下一代光互联方案（NPO与CPO）的争论，正从单纯的技术路线优劣，转向对产业落地节奏、供应链重构的理性审视。本贴通过整合LITE、COHR、中际旭创、新易盛及天孚通信的一手调研与投行研判，揭示出NPO与CPO并非简单的替代关系，而是一幅共存、互补且错位爆发的产业全景图。

一、 产业定调：从“二选一”到“通吃与共存”

颠覆市场固有认知的核心结论在于：NPO与CPO并非二选一的零和博弈，而是服务于不同算力场景与客户生态的并行路径。

1. 客户阵营分化，需求双向奔赴：以CSP（云服务商）为代表的部分客户倾向于采用NPO方案，以平衡性能、成本与运维灵活性；而英伟达系则在推进CPO的落地，追求极致带宽与功耗比。这一格局意味着，对于上游供应商而言，无论哪种路线胜出，均能分享行业增长红利。

不过，值得关注的是，即便英伟达系最大的CPO客户，目前亦在评估NPO方案以应对特定新应用场景，这进一步模糊了路线的排他性，强化了“通吃与共存”的逻辑。

2. 可插拔生命周期延长：瑞银在对中际旭创最新的研报中明确指出，行业未来三至五年的主旋律并非替代，而是传统可插拔、NPO与CPO三轨共存。对于光模块厂商（如中际旭创、新易盛）而言，NPO的放量，能有效的延长了基于可插拔生态的产品生命周期，实现了平滑演进。

二、瑞银中际旭创研报：不是取代，而是共存

瑞银恢复对中际旭创的覆盖，给予买入评级，目标价1500元人民币。分析师Jimmy Yu判断，光连接依旧是AI集群规模扩张过程中最主要的瓶颈之一。随着GPU、ASIC出货量提升，网络架构复杂度上升，单GPU搭载光器件用量提高，全球数通光模块市场规模将从2025年约190亿美元，增长至2028‑2030年的1200‑1850亿美元。

具体到NPO，瑞银预计旭创将在2027年开始出货3.2T NPO，出货量约5万只；2028年进入实质放量，达到约250万只。收入贡献上，3.2T NPO预计2028年占旭创收入约10%，2030年提高到约30%。

因为，NPO的位置很特殊。它比传统可插拔更靠近交换芯片，带宽和传输效率更高；同时又通常可以通过插座安装在PCB上，在维护、配置灵活性和开放生态上优于CPO。它是两条路线之间的第三条路。

最后，报告的判断是：传统可插拔、NPO和CPO在未来三至五年共存。

三、 NPO与CPO的落地节奏：

CPO 本身技术门槛偏高，现阶段仍存在 PIC 硅光芯片、EIC 驱动芯片联合封装、高精度光路耦合等多重技术难题，行业虽持续迭代优化相关工艺，但并未实现全部难点彻底攻克。当前第一代 CPO 仅达成小批量量产，行业预计 2027 年年中第二代 DFAU 架构 CPO 将迎来大规模量产周期，DFAU 产品同步完成配套落地。行业规划2027年全球CPO交换机整机市场规模约8-10万台。

不过，COHR CEO Hurlston则说（立场）：CPO不但没有推迟，反而在加速，客户反过来催着提前发货；12月高功率激光就开始出收入；NPO过去半年客户参与度明显提升，几乎每家战略客户都有CPO或NPO项目，而且NPO和CPO对公司的价值贡献差不多，目前激光器产能已经售罄。

当然，LITE与COHR均将NPO视为增量的市场机会。COHR全球业务总裁Wupen Yuen预计，NPO将在2027至2028年进入市场。CEO Hurlston还表示，目前正与多个客户推进高速NPO商务接洽，其最大CPO客户也在为特定新应用场景评估NPO方案。

NPO与CPO相关科普：

NPO 与 CPO 产品下游应用场景存在清晰区分，NPO 产品核心落地场景为机柜内部短距互联，CPO 产品面向整机交换机整机配套场景，二者不存在完全替代关系，NPO 属于 CPO 大规模商用前的过渡型产品，同时具备独立市场需求。带宽层面二者形成互补，1.6T 光模块带宽无法满足高算力集群需求，NPO 主打 3.2T、6.4T、12.8T 中高带宽区间，CPO 则覆盖更高带宽算力需求。

行业一致预判 27 年 NPO 产品一定会实现规模化量产，全年整体出货体量可观，属于算力硬件市场全新增量赛道。NPO 产品带宽定位介于 1.6T 传统大功率光模块与高端 CPO 产品之间，填补中端高带宽硬件空白，产品整体由光模块厂商主导研发生产，英伟达不会深度介入底层技术研发，采购模式和传统光模块采购逻辑一致。英伟达核心供应链合作厂商包含旭创、新易盛、Finisar、Mellanox，当前均在推进 NPO 样品打样、客户认证工作，全行业统一锁定 2027 年实现量产交付，各家厂商同步储备样品用于下游客户验证测试。

因此，现阶段 NPO 行业尚未落地实质性采购订单，仅下游客户释放方向性需求指引，27 年NV所释放的 1500 万只 NPO 整体需求中，市场采购需求高度集中在3.2T、6.4T 两大主流带宽型号，两款产品覆盖绝大多数机柜内部互联算力需求，12.8T 超高带宽 NPO 仅为小批量试样需求，整体市场占比极低，不会成为 2027 年市场核心放量产品。当然，最终实际采购总量、各家厂商订单分配比例，需要结合样品认证结果、各家产能供给能力综合判定，完整采购规划预计27年正式确定。

天孚通信则是业内最早和 Mellanox 协同开展 CPO 研发的厂商，研发路径循序渐进，初期负责 FAU 器件开发，后续承接光引擎 OE 组件封装业务，再延伸至 ELS 模组配套研发。现阶段 CPO 完整供应链并未全面对外开放，整体行业依旧处在客户定向研发配套阶段。且26 年上半年 CPO 业务给天孚通信带来的营收规模相对有限，核心原因是上半年仅处于小批量试样、小规模交付阶段，出货量级整体偏低，暂未进入规模化量产交付周期。当前 CPO 产品仍处在研发转量产爬坡阶段，产线良率、生产效率还未优化至成熟稳定水平，客户订单以验证、试样需求为主，单批次出货量不高，因此上半年整体营收贡献体量偏小，业绩增量将集中释放于 2026 年下半年第一代 CPO 批量出货以及 2027 年年中第二代 DFAU 产品大规模量产阶段。

所以，市场原本把CPO和NPO看成二选一的路线之争，结果成了两条通吃、并行：CSP系走NPO，英伟达系走CPO。NPO在2027末到2028年进场，正好咬合下一代芯片提速的节点。

四、产业调研：电芯片、光芯片的格局与瓶颈

8月产业调研进一步看清了供给端：

电芯片方面：

800G 单波100G Driver/TIA：Marvell、Semtech、MACOM三家量产。

1.6T 单波200G Driver：MACOM与Marvell量产；TIA目前仅Marvell一家量产。

800G DSP：Marvell和Broadcom合计约90%份额，MaxLinear、Credo占小部分。

1.6T DSP：同样是Marvell和Broadcom主导，NV有自研方案，满足自身一部分需求。

光芯片方面：

100G EML：仍以海外Lumentum、Broadcom、住友、三菱为主；国内索尔思、长光有突破，但海外客户认证仍少，主要市场在国内。

200G EML：真正量产的是Lumentum、Broadcom、三菱，其中Lumentum市场份额约60%；国内索尔思虽量产，但产能和良率还不高。

100G PD：全球量产厂商约 8—10 家。国内已量产包括长光、希烽光电、芯思杰，光迅自产自用；海外有 GCS、RBS、Benson、MACOM、Broadcom 等。

200G PD：全行业量产主要是 MACOM 和 Broadcom 两家。国内希烽光电、信盛捷以及海外 GCS、RBS 等仍处于送样阶段。

CW光源：75mW、100mW常规功率国内已全面量产，源杰出货量最大，已通过中际旭创、新易盛及部分海外云厂商认证，2026年进入放量；但150mW以上高功率CW光源，市场仍由Lumentum主导，Coherent自产自用。

两个细节值得注意：

第一，MACOM的4英寸磷化铟晶圆可切约4‑5万颗PD，公司已基本停掉100G PD，全面转向200G。因为100G PD单价仅0.6‑0.8美元，利润太薄。

第二，中际旭创200G PD主供为MACOM和博通；新易盛主供为博通、辅以MACOM。MACOM约80%的PD产能供应给中际旭创，博通则主要供应给新易盛。头部模块厂在核心物料上已经形成明显绑定，供应链卡位比市场想的更紧。

五、相干与OCS：另一条被低估的增量

相干光模块的 Driver 和 TIA 通常是分立的，不集成在 DSP 内。原因在于：相干模块需要约 4V 高驱动摆幅，且相干 TIA 需要处理 QPSK / 16QAM 解调，通常采用平衡 TIA 设计，难以与 DSP 集成。

TIA 和 Driver 合计约占相干光模块 BOM 成本的 10%—15%。以 800G 电信级相干光模块为例，售价约 5000—6000 美元，BOM 成本约 2000 美元，其中 TIA+Driver 套片价值量约 200—300 美元。

谷歌 2.4T 轻相干光模块主要用于 Spine-Leaf 架构中的 Spine-Out 环节，并与下一代 OCS 搭配组网。通过 OCS 与轻相干结合，系统吞吐量预计提升 6—8 倍。

对比传统方案：传统 PAM4 采用 8 个波长 × 200G，共 16 根光纤；谷歌 2.4T 相干内部为 2×1.2T，共 4 根光纤，单根光纤承载 1.2Tbps，是传统 PAM4 方案单纤 200Gbps 的 6 倍。OCS 端口对速率透明，因此组网效率可达传统电交换机的 6—8 倍。

谷歌计划 2028 年将 2.4T 方案（2×1.2T）升级为 3.2T 方案（2×1.6T），届时单根光纤数据流量将进一步提升，为传统方案的 8 倍。

OCS 技术路线方面，目前 Lumentum 基于 MEMS 的方案已实现量产，Coherent 则走硅基液晶（LCoS）路线。对谷歌而言，技术路线不是核心关切，关键在能否满足组网和性能要求。

另一个关键节点：3.2T可插拔PAM4在2027H2可能送样，但真正小批量仍有难度。月几百只可能，月几万只很难，DSP、Driver、TIA、光芯片供应链尚未完全成熟。

结论:

8 月的光通信，不只是看到某份财报的超预期。更关键的是，路线图越来越清晰：

CPO 未大幅延期，NPO 是纯增量，可插拔光模块的生命周期被拉长。

光器件厂通吃 NPO + CPO 预期双击。

可拔插光模块不会被 CPO 立刻替代，而是多了一条并行路线。

光器件严重供需失衡，高端 200G EML、200G PD、高功率 CW 光源仍然稀缺。

相干与OCS是被低估的增量。

所以，分歧只在于节奏，方向已然清晰。未来 NPO、OCS、CPO 的技术迭代，不是某一个环节的利好，而是整个光通信价值量重新分配的窗口。从产业上看，光通信的主线，还未真正走完。

$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$ $天孚通信(SZ300394)$

（注：本文数据与论断综合自Lumentum/Coherent公开交流、瑞银UBS研报、产业专家调研及中际旭创投资者交流纪要，旨在分享产业信息及逻辑推演，不构成任何投资建议。）