微软自研AI芯片Maia 300传九月发布，首波订单超30万颗

微軟傳最快九月發表新一代AI晶片 Maia 300，已洽台積電產能，首波逾 30 萬顆，力拚擺脫輝達依賴。

（前情提要：微軟 Build 2026 懶人包：七款自研 MAI 模型、助理 Scout、Agent OS、量子晶片..展現去 OpenAI 化野心）

（背景補充：微軟自研模型 MAI-Image-2.5-Pro 與 MAI-Voice-2-Flash 上線：GPU 成本大砍）

科技媒體《The Information》引述知情人士報導，微軟（Microsoft）計劃最快於今年九月發表新一代自研 AI 晶片「Maia 300」，並已與台積電洽談製造產能，首波目標為 2027 年交付逾 30 萬顆，長期更希望取得超過 100 萬顆的產能規模，展現微軟在 AI 基礎設施自主化上的強烈企圖心。

微軟加速自研晶片布局 微軟於 2023 年 11 月首度推出 Maia 系列晶片，目的是降低對輝達（Nvidia）昂貴AI處理器的依賴。不過相較於 Google、亞馬遜等雲端巨頭，微軟在自研晶片的量產進度上明顯落後：Google 的張量處理器（TPU）已開始對外商業銷售並創造營收，亞馬遜的 Trainium 晶片採用率也持續攀升，還與 Anthropic 簽下十年合作協議。

面對競爭壓力，微軟這次明顯加大力道，尋求讓 Maia 產量大幅提升，以說服 Anthropic 等重量級雲端運算客戶採用這款晶片。微軟先前已與 Anthropic 進行早期洽談，考慮供應晶片支援 Claude 模型的運算需求，但尚未達成最終協議。

訂單規模為前代 2.6 倍 市場分析指出，Maia 300 首波逾 30 萬顆的訂單規模，約為前代 Maia 200（約11.6萬顆）的 2.6 倍；若最終達成百萬顆目標，更將是前代的 8.6 倍，顯示微軟自研晶片正從初期部署邁向大規模商用。

從供應鏈角度來看，前代 Maia 200 採用台積電 3 奈米製程，並搭載大量 SRAM 記憶體以提升 AI 推論吞吐量，記憶體由 SK 海力士獨家供應。除了台積電之外，IC設計服務廠創意（3443）先前已參與微軟 Cobalt 伺服器 CPU 與 Maia AI 加速器專案，市場關注其能否延續合作，成為台廠受惠的另一焦點。

不過，量產之路仍有變數。摩根大通分析師提醒，集中於台積電 N3 製程與 CoWoS 先進封裝的專案，供給吃緊狀況恐延續至 2027 年，零組件供應與封裝產能談判進度，都可能限制微軟百萬顆目標的達成時程。

微軟：報導數字未反映計畫全貌 對於