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三星HBM4良率近80%,提前四个月达标,Q3销售额拟环比增三倍

三星HBM4良率达80%“黄金线”,英伟达Vera Rubin供货提速

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推荐理由

三星HBM4良率突破并加速供货,直接影响AI存储芯片供应链格局,建议关注三星及英伟达产业链相关标的。

三星电子第六代高带宽内存HBM4的量产良率已接近80%,提前约四个月达成年度目标,标志着这家韩国芯片巨头在高端AI存储芯片领域的竞争力正快速回升。

据首尔经济日报8月9日报道,三星电子HBM4良率近期已接近80%水平。今年2月量产初期,该产品良率尚不足60%,而原定年末目标为80%——如今提前半年实现,超出业界预期。在半导体行业,80%良率被称为"黄金良率",意味着不良率降至最低,稳定产量与盈利能力同步提升。

良率突破直接推动三星加快供货节奏。三星电子已决定将第三季度HBM4销售额环比提升至三倍以上,并计划将下半年整体HBM销售额中HBM4的占比提高至60%以上。与此同时,三星还设定了更长远目标:在年底前将HBM市场份额提升至与其DRAM市场份额(约38%)相近的水平。HBM供应扩大,也将为英伟达AI加速器"Vera Rubin"的生产提供更充足的存储芯片保障。

良率跃升:六个月完成"半年跨越"

三星电子于今年2月率先在全球实现HBM4量产出货。然而量产初期,良率不足60%,制约了供应规模的扩张。

据业内人士透露,随着下半年量产规模持续扩大,工艺改善速度明显加快,最终提前约四个月达到80%良率目标。这一进展意味着三星在HBM4的生产稳定性上取得了实质性突破。

在半导体行业,良率80%被视为关键分水岭。跨越这一门槛后,单位生产成本显著下降,盈利能力大幅提升,企业得以在维持质量的前提下快速放量。

供应提速:三季度销售额目标翻三倍

良率稳定后,三星随即启动供应扩张计划。公司明确表示,将把第三季度HBM4销售额提升至上一季度的三倍以上,并将HBM4在下半年整体HBM销售额中的占比目标设定为60%以上。

这一目标的背后,是HBM市场持续供不应求的现实。随着AI基础设施投资加速,以英伟达为代表的主要客户对高性能存储芯片的需求持续攀升。三星HBM4供应量的增加,将直接为英伟达"Vera Rubin"AI加速器的生产提供支撑。

市场格局:三星加速追赶,客户分散化需求提供窗口

在HBM市场,SK海力士目前占据主导地位。三星此次良率突破,被视为其重新争夺市场份额的重要契机。

据报道,三星已将年底前HBM市场份额目标设定为与其DRAM市场份额(约38%)相近的水平,显示出明确的追赶意图。

祥明大学系统半导体工程系教授이종환(Lee Jong-hwan)表示,对于英伟达等主要客户而言,从多家供应商采购比依赖单一来源更为有利。他认为,三星可以借助HBM4放量这一契机,快速扩大市场影响力。

客户端对供应链多元化的内在需求,为三星提供了切入市场的有利窗口。随着HBM4良率持续稳定并有望进一步提升,三星在高端AI存储芯片领域的竞争地位料将得到实质性改善。

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