光模块与mSAP产业深度复盘：FCC风险、扩产与投资机会

这周账户收益率是非常满意的，但这周发生了很多很多事，所以这个收益率得来并不容易。大周末的，我做了很多深度思考和学习，好久不聊产业逻辑了，在此总结分享给大家。

注：文中数据来源于个人学习和记录，不排除有滞后性，请大家随时批评指正。

一、FCC后，光模块投资逻辑是否有变化？

核心结论：FCC相关监管不太可能落地，逻辑未根本改变，但潜在风险需要正视。

首先，我认为禁令落地概率几乎为0。为什么？

1. 北美替代产能严重不足

北美三家光模块厂商（AAOI、Coherent等）全球合计份额仅20%，想靠美国本土产能填补国内厂商的供应缺口，不能仅维持几倍扩产，需要实现几十倍级别的产能扩张，产能缺口弥补难度极大。

2. 若限制落地，英伟达、谷歌等下游客户均无法独善其身

有人说，即便出台限制政策，可能会配套两年缓冲周期。但是，缓冲期与现在就落地，两种政策对产业冲击本质差异不大。

如果易中天们明知两年后会被限制供货，当下不会持续扩产了吧？海外算力供给缺口依旧存在吧？那倒霉的是整条ai链，而不是仅仅国内光模块遭殃，这个是很简单的逻辑吧。

所以，不要单纯把缓冲期当成行业利好，这种解读逻辑完全脱离产业现实，其负面影响和直接禁令相差无几。真正的可能性是，FCC禁令不会落地。

3. 当前光模块的核心矛盾依然在供给端

无论FCC如何走向，行业当前的核心逻辑并没有变：

（1）. 需求远大于供给，行业供给能力相对固定，且这种供给紧张的状态短期内暂无拐点迹象

（2）. 核心瓶颈是光芯片和上游物料，而非政策风险——EML芯片供需缺口30%且还在扩大，DSP交期超50周

（3）. 1.6T光模块2026年理论需求2600万只，实际仅能出货约1800万只，供需缺口是800万只量级。2027年1.6T需求预计突破7500万只，乐观估计实际出货仅5000万只，缺口只会更大。

二、关于aaoi扩产。

1. 扩产本身是需求过于旺盛所致，而非竞争驱动。

（1）.需求确定性极高：AI算力对光模块的需求是刚性的，且呈指数级增长。2027年1.6T需求突破7500万只，当前行业产能根本无法满足，扩产是唯一选择。

（2）.扩产窗口期有限：新建厂房从购置到投产至少需半年，关键设备（如电镀设备）交期长达15-18个月，现在不扩产，2027年将无产能可用。

（3）.头部厂商早已"抢跑"：旭创、新易盛已提前锁定2028年关键元器件，Coherent将产能计划翻倍，Lumentum开始寻求代工合作——谁扩产快，谁就能拿到明年下半年的爆发性订单。

（4）.不扩产意味着被淘汰：行业供需缺口持续扩大，下游客户需求迫切，资金充裕的头部企业通过扩产持续拉大与中小厂商的差距；中小厂商若不扩产，将面临"无订单可接、无物料可拿、无份额可守"的困境。

2. 对国内光模块厂商的冲击：有限

AAOI当前体量极小，即使十倍扩产，其月产能从不到10万只提升到100万只，年化约1200万只，仍远低于旭创的年化出货量级（800G约1600万只+1.6T约640万只）

行业2027年全球光模块需求有望达1.5亿只，月均约1000万只，即使扩产成功的AAOI，100万只月产能仅占约10%。

旭创、新易盛等头部企业已在Tower签订了三年保量保价协议，锁定了核心产能，AAOI的扩产对存量格局的冲击力有限。

3. 对竞争格局的边际冲击：不可忽视

（1）.美国本土制造+政治属性溢价：AAOI在美国本土制造，客户愿意为此多支付10%-15%的溢价；微软等核心客户对供应链的政治属性要求更严格——不仅要求产品在美国制造，还要求供应商为美国公司。

（2）.自研激光器是aaoi核心护城河：AAOI自1990年深耕镭射，自研CW光源产能足够大，在当前行业CW光源全面紧缺的背景下，不会像其他企业一样面临镭射供应短缺问题。

（3）.亚马逊深度绑定：亚马逊计划承包AAOI 2027年3600-4000万颗CW光源产能，约占AAOI总产能的三分之二。

最后总结下：光模块逻辑无根本性变化，不管对于国内外光模块产业的公司，扩产都是正常且必须的行为。当下风险，主要还是资金在股价迟迟无法企稳的情况下，产生的焦虑感和不确定感。避险需求，会让很多资金对风吹草动反应过激，短期大概率可能还要继续盘整，很难回归主升浪。持有者需要静候春天。

三、关于msap

1. 简单说下什么是msap？

mSAP是一种加成法PCB制造工艺，与传统的减成法工艺相反：

传统减成法：先在基板上铺满完整铜箔，再通过化学蚀刻将不需要的铜箔挖掉，留下电路导线。蚀刻时会向两侧横向蚀刻，导致导线截面呈梯形，信号损失大。

mSAP加成法：基板基本没有预铺铜箔，通过化学沉铜、图形电镀等工艺，将需要的电路铜箔逐步添加到基板上，制备出的导线截面是垂直矩形，信号损失非常小。

mSAP适用于线宽35微米以下的场景，甚至可以下探至10微米；而传统HDI工艺的极限是35微米。在35微米以下的线宽场景中，mSAP良率比HDI高出8-10个百分点。

2. 为什么mSAP突然变得重要？

核心驱动因素：

1.6T标配：必须采用mSAP工艺，线宽要求从25微米缩小至12微米。

3.2T NPO全mSAP：5+10+5或5+12+5结构，全部层数均采用mSAP工艺，不再有HDI混合。

应用场景持续拓宽：谷歌V8项目、iPhone 19、问界汽车主控板、Ultra Rubin计算板等都在导入mSAP。

产能缺口：

2026年行业现有mSAP产能约140万平方米，远期将扩张至400-450万平方米

全行业mSAP平均量产良率仅80%，头部台湾欣兴、华通最高可达91%

关键设备（电镀设备）交付周期长达15-18个月，新产能要到2027年9月才能有效释放。

预计紧缺状态将持续到2027年下半年，2028年可能趋于平衡。

3. 相关企业

第一梯队：龙头

鹏鼎控股（002938.SZ）行业老大

当前mSAP产能约28万平方米，实际产出21-22万平方米，其中光模块相关9-10万平方米

2026年7月底三家工厂合计产能可达40万平方米，11月提升至50万平方米

与旭创签订长期框架协议：每月供应至少100万支1.6T光模块PCB，协议锁定长期固定价格

2027年规划：每月向旭创供应100万支1.6T+50万支800G，向新易盛供应30万支1.6T

mSAP量产良率目标92%，与深南、沪电处于同一梯队

第二梯队

深南电路（002916.SZ）

常熟厂区月有效产能4,000平方米，整体有效产能8,000平方米，总产能12,000平方米

广州规划新增60万平方米mSAP产能

客户结构均衡：新易盛、旭创订单各占一半

南通新厂区良率仅40%，拉低整体产出

沪电股份（002463.SZ）

mSAP月度产能5,000平方米

规划新增60万平方米产能

高端板材技术依托早年为华为5G基站供应多高层内层板积累成型

胜宏科技（300476.SZ）

mSAP设计产能每月3万平方米，行业靠前

号称规划百万平方米，实际预计60-80万平方米

但高端mSAP工艺技术储备存在短板，难切入Ultra Rubin等高难度项目

兴森科技（002436.SZ）

北京工厂收购SLP产线，原6条产线中已有2条转为1.6T光模块打样线

规划5条光模块产线：北京3条（单线年产能1.3KK）+珠海2条（单线1.55KK）

已获光迅科技订单、Coherent订单，旭创曾两次下达数亿规模订单但受产能约束难交付

工艺技术实力突出，是少数能批量交付Coherent的企业

景旺电子（603228.SH）

规划新增40万平方米mSAP产能

珠海厂区仅600平方米mSAP产能，体量偏小

中板出货体量领先，但设备刚装好测试，产能尚未释放。

四. FAU和设备相关公司

1. 为什么列这个？

因为不管FCC还是国内外光模块商扩产，还是路线向npo、ocs、cpo演进，这些都是核心受益。在光模块大资金疑虑重重的时候，光器件和设备商往往可能脱颖而出，周五的盘面也充分证明了这点。

2. FAU核心供应商格局

天孚通信：FAU领域全球龙头，当前市占率约35%-40%以上，是英伟达CPO交换机FAU的核心供应商，也是当前一代shuffle box的核心供应商。

Coherent：FAU市占率预计在25%-30%之间，英伟达向其投资20亿美元保障CW光源和FAU产能

Senko（致尚科技代工）：全球FAU核心供应商之一，与天孚共同主导当前市场。

光库科技（加华微捷/安捷讯）：旭创的第一大FAU供应商已变为安捷讯。

蘅东光：Coherent 800G FAU供应链中约占30%份额，已通过Coherent向英伟达CPO项目送样并基本封样成功

太辰光：通过康宁供货，有望获得康宁FAU业务30%-40%份额，未来可能切入shuffle box供应链。

仕佳光子：新易盛正导入其FAU产品，与新易盛绑定紧密

3. 设备相关公司

罗博特科：通过收购ficonTEC，是全球高精度光耦合设备的龙头。耦合设备是当前光模块产能建设中最核心的瓶颈环节。

联讯仪器：是光通信测试设备的核心供应商，其产品覆盖光芯片、共晶老化测试、硅光等多个赛道，测试仪器覆盖绝大多数主流光芯片、光模块厂商。除耦合设备外，测试设备同样短缺，光模块行业大规模扩产，测试设备作为产线标配，需求同步增长。

五. CW和EML

1. CW光源赛道的核心公司

按梯队划分：

第一梯队（全球主导）：Lumentum（高功率CW龙头，英伟达独家供应商）、Coherent（产能自主，第二供应商）

第二梯队（国内龙头）：源杰科技（全球出货份额最大，深度绑定旭创，有望切入北美高功率市场）

第三梯队（潜力企业）：仕佳光子（产能1500万颗）、永鼎股份（产能储备）、联亚光电（台湾供应商）

2. EML芯片核心公司

按梯队划分：

海外第一梯队：Lumentum（EML绝对龙头，所有产能已长协锁定，多次提价）、博通（新易盛核心供应商）

海外第二梯队：住友、三菱（少量供应）、Coherent（已停止对外供货）

国内第一梯队：索尔思光电（国内EML技术最领先，已通过北美认证，规划1亿颗产能）

国内潜力梯队：长光华芯（100G EML通过谷歌认证，未来国产EML替代主力）、源杰科技（EML为辅，主攻CW）

未来半个月，个人主攻方向将围绕文中四为主，希望能有不错的斩获。祝科技人学习愉快，账户飙升。