台积电将开发AI芯片封装技术
台积电将开发 AI 芯片封装技术，美股盘前涨超 4%
深潮 TechFlow 消息，7 月 30 日，据 The Information 报道，台积电 (TSM.N) 今日宣布将开发 AI 芯片封装技术。据 Bitget 行情数据显示，台积电美股盘前涨超 4%。
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台积电将开发 AI 芯片封装技术，美股盘前涨超 4%
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