高通电话会：全线双位数涨价，苹果订单下季度腰斩，年底量产数据中心芯片

面对内存芯片价格飙升带来的成本危机和苹果订单的加速流失，高通宣布以两位数幅度的全线涨价来“破局”，并将其未来的核心想象空间全面押注于汽车芯片与AI数据中心。

在全球半导体供应链成本飙升的当下，高通正经历一场剧烈的阵痛与转型。面对智能手机基本盘的疲软，这家芯片巨头交出了一份喜忧参半的第三财季答卷，并向市场描绘了一个不再极度依赖手机和苹果的未来。

当地时间7月29日，高通公司公布了召开2026财年第三财季业绩报告，并举行了财报电话会议。华尔街见闻文章写道，最新财报显示，高通第三财季营收达到99.5亿美元，处于此前指引区间的上限；非GAAP每股收益为2.21美元。然而，在当前的第四财季业绩展望上，公司预计调整后每股收益在2.05至2.25美元之间，这一指引未能满足华尔街的乐观预期。

在这场信息量巨大的财报电话会上，高通管理层向市场清晰地展现了半导体供应链当前的极端紧绷状态，以及公司在摆脱单一“手机芯片供应商”标签、向多元化计算平台转型的最新进程。整体来看，电话会主要向华尔街传递了三个核心信号：

坚决涨价对冲成本、果断接受苹果订单加速流失的现实，以及全力将数据中心和汽车业务打造成第二增长曲线。

“前所未有的内存价格”施压，高通祭出双位数涨价

高通业绩承压的最核心导火索，是全行业面临的供应链成本急剧膨胀，尤其是内存价格的飙升极大地压制了智能手机的终端需求。

高通CEO Cristiano Amon在会上直言不讳：“在短期内，整个行业继续受到前所未有的内存价格、更高的制造和投入成本，以及由整体数据中心需求驱动的供应链短缺的影响。”

受此影响，当季高通手机芯片（QCT Handsets）营收为51亿美元。高通首席财务官Akash Palkhiwala进一步量化了这一冲击：“安卓系统手机收入同比下滑20%，折合每股盈利损失超过1.50美元。”

为了应对这一危机，高通选择了最直接的手段：涨价。Palkhiwala宣布：

“我们正采取具体行动，将更高的投入成本反映在产品定价中……我们预计的涨价幅度是双位数的。”

Amon补充强调，哪怕是双位数的芯片涨价，与内存BOM（物料清单）成本的激增幅度相比也显得很小，公司预计涨价红利将在未来几个季度内显现，并使毛利率回归历史正常区间。唯一令市场感到安慰的是，高通预计中国区手机业务的营收在第三财季已经触底，并将在第四财季恢复“两位数的环比增长”。

不仅是成本飙升，晶圆代工产能也进入了极度紧张的状态。当被问及供应链现状时，高通CEO Cristiano Amon给出了极具冲击力的原话回答：

“整个行业现在的运转情况可能与疫情期间非常相似。一切都在100%的利用率下运转，一切（都在满负荷）。所以我们看到晶圆、组装、测试等各个环节都出现了短缺和价格上涨……我还没有遇到任何一个如今在使用先进制程节点却不想要更多产能的人。”

苹果份额断崖式下滑，高通加速“去手机化”

此次电话会的另一个重磅炸弹，是高通确认了苹果业务的加速剥离。由于高通自身的供应受限以及双方谈判结果，苹果加速采用自研芯片的进程快于预期。

Palkhiwala表示：“我们现在预计，从第四财季开始，苹果产品收入的下降将加速，因为我们在即将推出的iPhone中的份额预计将大幅低于我们之前20%的预估。” 受此影响，预计从9月到12月季度，高通来自苹果的收入将环比暴跌约50%。

然而，高通管理层对此并未表现出恐慌，反而将其视为业务结构优化的契机。公司高管表示，明年非手机业务的爆发式增长将完全覆盖苹果流失的窟窿。

当分析师追问是否是主动"断供"苹果时，Amon澄清说：

"不应该这样理解。你应该把它理解为：我们的供应约束是其中一部分，然后双方协商的结果是份额实质性低于20%，2027财年来自苹果产品的收入也将低于此前给出的略超20亿美元的指引。"

Palkhiwala随后给出了关键对冲逻辑：

"2027财年，我们非手机收入相对上年的增速将从2026财年的24%，加速至超过60%——这将在年内完全替代苹果产品的全部收入。"

分析师Stacy Rasgon据此推算，2026财年苹果产品收入规模约为75亿美元量级，Palkhiwala确认"这是一个合理的估算区间"。

汽车与数据中心挑大梁，欲打破AI软件封闭生态

在手机业务疲软的背景下，高通的多元化布局正在开花结果，甚至超出了管理层此前的预期。

汽车业务成为了本季度最亮眼的明星。财报显示，当季汽车芯片营收达到16亿美元，同比猛增61%，创下历史新高。Amon宣布了与宝马（BMW）的扩大合作协议，高通将成为其下一代ADAS（高级驾驶辅助系统）和数字座舱的首席计算芯片提供商。基于强劲的订单流，高通将2026财年汽车业务的年化收入目标从60亿美元上调至70亿美元。

更加令人浮想联翩的是高通在数据中心和AI基础设施上的野心。Amon重申了到2029年数据中心业务营收达到150亿美元的宏大目标，并透露两款近期赢得的定制硅芯片项目将在今年12月季度开始产生实质性营收，且目前已经开始晶圆生产。

值得注意的是，高通不仅在硬件上发力，还试图从根本上颠覆目前的AI生态。公司刚刚完成了对AI编程软件公司Modular的收购。Amon在会上抛出了极具冲击力的观点：

“我们有着超越增强自身AI软件能力的野心。我们希望改变当前行业对AI软件的处理方式——从封闭系统走向开放系统，以促进竞争、创新和弹性。”

高通正在极力向华尔街证明，它已经不再仅仅是一家“卖手机芯片”的公司。正如Amon在会议最后所强调的：

“数据中心业务才刚刚开始……我们欢迎前方的挑战，并有信心证明，就像我们以前多次做过的那样，高通能够在新的增长领域执行并获胜。”

高通2026财年第三季度业绩电话会议 全文实录如下（由AI辅助翻译）

会议日期：2026年7月29日

公司名称：高通

会议描述：2026财年第三季度业绩电话会议

来源：高通

陈述环节

操作员： 女士们、先生们，感谢您的等候。欢迎参加高通公司2026财年第三季度业绩电话会议。目前所有参会者处于仅收听模式，稍后我们将进行问答环节。（操作员说明）提醒各位，本次电话会议正在录音，日期为2026年7月29日。今日电话回放号码为877-660-6853，国际来电请拨201-612-7415。回放预约号码为13761080。现在我将把电话转接给投资者关系高级副总裁Brett Simpson先生，请Simpson先生开始发言。

Brett Simpson，投资者关系高级副总裁： 谢谢，大家下午好。

今天的电话会议将包括Cristiano R Amon和Akash Palkhiwala的准备发言。此外，Alex Rogers将参与问答环节。您可以在我们的投资者关系网站上获取本次电话会议的业绩新闻稿及配套幻灯片演示材料。此外，本次电话会议正在qualcomm.com上进行网络直播，回放内容将于今天晚些时候在我们的网站上提供。

在今天的电话会议中，我们将使用符合G条例定义的非GAAP财务指标，您可以在我们的网站上找到与GAAP的相关调节说明。我们还将发表前瞻性陈述，包括对未来事件、商业或行业趋势，以及业务或财务业绩的预测和估计。实际事件或结果可能与我们前瞻性陈述中的预测存在重大差异。 请参阅我们向美国证券交易委员会提交的文件，包括我们最新的10-Q季报，其中载有可能导致实际结果与前瞻性陈述产生重大差异的重要因素。

现在，请听高通公司总裁兼首席执行官Cristiano R Amon的发言。

Cristiano R Amon，总裁兼首席执行官：

谢谢你，Brett，大家下午好。感谢大家今天加入我们。在第三财季，我们实现了99亿美元的营收，处于我们指引区间的高端，非GAAP每股收益为2.21美元。

QCT营收为85亿美元，汽车业务再度创下季度营收纪录，物联网业务也实现增长。授权业务营收为13亿美元。在我们近期举办的投资者日上，我们阐述了高通下一篇章的发展蓝图，围绕三个维度展开：第一，通过四条独特产品线进军数据中心；第二，推动智能体AI与物理AI计算无处不在；第三，从芯片扩展至全栈软件与平台解决方案。

我们还更新了2029财年的财务目标，其中包括汽车与物联网业务合计超过240亿美元的营收，以及数据中心业务超过150亿美元的营收，使我们已知的手机业务营收总展望到2029财年达到400亿美元，较此前220亿美元的目标大幅提升。这反映了我们对本十年末各项机遇的坚定信念，以及我们业务多元化的规模。

短期内，整个行业持续受到前所未有的内存价格上涨、更高的制造及投入成本，以及由整体数据中心需求驱动的供应链短缺的影响。除了由此导致的移动及消费电子业务营收下滑外，这也对QCT毛利率造成短期压力，使其略低于我们的历史区间。我们正在推进提价措施，随着提价逐步落地，我们预计毛利率将重新回归我们的运营模型。尽管面临上述不利因素，我们预计高通在2027财年将实现营收增长，这将由非手机业务营收在整个财年的拐点式增长所驱动。

我们对高通的下一篇章感到无比兴奋，对我们在AI下一阶段及从边缘到云端的分布式智能中的重要地位充满信心，我们也将坚定专注于战略执行阶段。

下面我将分享业务的一些重要亮点。先从数据中心说起。对于高通而言，现在进入这一市场是最理想、最顺理成章的时机，因为智能体工作负载正在重塑AI的经济模式。高效的token生成能力与总拥有成本是AI规模化扩展的根本，因此，推理正在数据中心内走向解耦，并将越来越趋于分布式部署。这意味着混合推理将在从数据中心到本地部署、网络边缘再到边缘设备的整个计算连续体中不断演进。

鉴于高通的资产禀赋，这是我们增长故事的自然延伸。我们正在开发一套差异化的产品线，包括：2026财年的连接产品、2027财年的定制芯片与AI加速器，以及2028财年的服务器级CPU。我们的产品组合将在未来两年内分阶段推出，充分依托我们数十年在功耗高效计算领域的领导地位，以及强大的生态系统影响力与合作关系。

我们近期赢得的两个定制芯片项目将于12月季度开始贡献营收，晶圆生产已经启动。这两个项目均处于战略性多年期客户合作关系的第一阶段，我们预计这些关系将随着时间推移不断深化扩展。

我们创新的高带宽计算（HBC）解决方案旨在通过将计算与高密度内存直接集成，解决业界最棘手的瓶颈之一，从而提升每瓦性能、内存效率与总拥有成本。我很高兴地宣布，HBC Gen 1的流片工作已经完成，这是一个重要的工程里程碑，标志着我们进入客户合作的下一阶段。我们预计将在未来几个季度内在硅片上展示HBC性能，并于2027年中期推出我们首款HPC解决方案。

在我们的商用平台方面，包括基于HPC的AI加速器、SerDes连接产品以及CPU，我们正在与几乎所有领先的数据中心厂商就建立长期合作关系进行积极洽谈。我们对这些机遇所呈现的活跃态势和广泛兴趣感到振奋，并期待随着进展的推进与大家分享更多信息。

如今日早些时候所公告，我们已完成对Modular Incorporated的收购，整合工作现已启动。 Modular将增强我们为数据中心及边缘AI部署交付端到端软件栈的能力。它还将保持硬件无关性，有助于简化跨多平台的AI软件复杂度，为开发者提供一个现代化、开放的异构计算环境。这是我们在AI基础设施演进愿景中迈出的重要一步——软件与硬件协同融合，共同实现更优的性能、灵活性与效率。

我们对Modular的愿景与目标，远不止于增强我们的AI软件能力。 我们有雄心将当前业界的AI软件方式从封闭系统转变为开放系统，以促进更充分的竞争、创新与韧性。Modular将于8月举办ModCon大会，届时将有来自行业合作伙伴的重磅发布，我们期待在这一活动中与开发者及生态系统合作伙伴进一步深入交流。

在汽车领域，客户势头持续推动营收实现卓越增长。本季度，我们与BMW签署了一项具有里程碑意义的扩展协议，经过高度竞争激烈的遴选流程，高通成为其下一代ADAS及数字座舱的首席计算芯片供应商。这一协议代表着我们汽车业务管线的实质性扩张，确立了高通作为BMW首席计算芯片合作伙伴的地位，覆盖范围延伸至未来十年内的多个车型项目。我们期待在未来几年里持续深化与BMW的现有合作。此外，我们近期宣布的与Stellantis的合作，也将支撑我们的汽车业务管线延伸至2030年代。

这些协议反映了我们在数字座舱与ADAS领域所看到的广泛需求。客户正在从逐个插槽的设计授予模式，转向多代际的战略性合作，因为他们越来越认可我们广泛技术组合、平台化方式，以及对合作伙伴关系、汽车行业和开放生态系统的长期承诺。

此外，随着第五代Snapdragon数字底盘于9月开始量产爬坡，我们正在大幅提升单车芯片内容，我们正处于成为营收规模第一汽车半导体厂商的轨道之上。上季度，我们表示目标是在退出2026财年时实现60亿美元的年化营收运营率。今天，我们上调了这一展望，现预计退出2026财年时的年化销售额约为70亿美元。

在工业领域，随着各垂直行业拥抱边缘AI与开放权重模型，我们正在多个垂直领域巩固自身地位。在投资者日上，我们发布了工业、网络与机器人业务到2029财年实现80亿美元营收的预测。我们很高兴地报告，我们的工业设计导入管线已超过70亿美元，本财年已获得超过35亿美元的设计导入。这反映出强劲的客户需求以及新业务的显著增长。我们拥有非常广泛的专用芯片及全栈软件解决方案产品组合，覆盖这一品类。我们的整体客户群超过38,000家，并得到深度合作伙伴生态系统的支撑，这一生态系统已经开始产生实际成果。借助Arduino、Edge和Pulse，我们的触达范围现已延伸至超过3000万用户。

接下来谈谈手机业务。尽管当前内存环境导致整体行业收缩，但我们正看到智能体智能手机周期的早期迹象，这一周期将随时间推移持续增长。在中国，主要OEM厂商正准备将新的设备端智能体与编排器推向市场。我们相信，随着采用率的增长，智能体体验将在高端旗舰需求中发挥更大作用。我们在三星的份额地位依然稳固，Snapdragon为其约70%的旗舰设备提供动力。 正如在三星Unpack大会上所宣布的，我们的合作正扩展至更广泛的Galaxy生态系统，从最新的折叠屏手机、Galaxy Watch，到与Google联合开发的智能眼镜，将全新的智能体体验带到更多设备之上。

这反映出在智能体AI时代重新定义移动体验的更广阔潜力。超越智能手机，PC、智能眼镜及其他新型个人AI形态设备，都正在成为智能体的终端节点。 这为高通创造了一个重要的多年期升级机遇，因为当今的存量设备需要进化升级，以支持更加个人化、情境感知和自主化的AI体验。

在PC领域，我们正在扩大在Google Chromebook设计导入中的领先份额，将Snapdragon与Gemini智能能力相结合，打造新一代AI优先笔记本电脑。与微软合作，我们正在推进Project Solara，这是一个面向智能体优先企业设备的芯片到云端平台。通过我们面向智能眼镜的Snapdragon Start计划，我们正在提供完整的参考平台，使眼镜品牌能够开发自己的设备。全球每年出货约6亿副眼镜，这一计划将有助于扩展生态系统，加速这一品类向智能眼镜的转型。您将在9月的Snapdragon峰会上听到更多相关内容。

在投资者日上，我们阐述了高通下一篇章的愿景，以及迈向2029财年目标的路径。我们已经看到非手机业务出现拐点，这印证了我们多元化战略的成功，而更多精彩还在后面。

我们的数据中心业务才刚刚踏上征程，我们也理解投资者希望看到更多证明我们作为新进入者能够成功执行计划的实证。我们欢迎前方的挑战，并有信心将再次证明——正如我们多次所做到的那样——高通能够在包括数据中心在内的新增长领域成功执行并赢得胜利。

说完这些，我将把电话转交给Akash。

Akash Palkhiwala，执行副总裁、首席财务官兼首席运营官：

谢谢你，Cristiano，大家下午好。

让我先从第三财季的业绩说起。我们实现营收99亿美元，非GAAP每股收益2.21美元，营收达到我们指引区间的高端。QTL营收13亿美元，息税前利润率69%，符合我们的预期。QCT营收85亿美元，达到指引区间高端，息税前利润率26%，符合指引。QCT手机业务营收51亿美元，反映了全行业内存动态对全球智能手机市场的影响。 QCT物联网营收18亿美元，同比增长9%，主要受工业、网络及机器人产品类别增长驱动。在QCT汽车业务方面，我们再次创下单季营收纪录，达到16亿美元，同比增长61%，这得益于需求的加速增长以及每辆车计算内容的不断提升。QCT中非手机业务（包括汽车和物联网）总营收同比增长28%，凸显了我们多元化战略的持续推进执行。

最后，我们向股东返还了23亿美元，其中包括14亿美元的股票回购以及股息。

在进入指引环节之前，我想就影响我们财务表现的几个因素做一些更新说明。第一，与我们的预期一致，我们估计来自中国OEM厂商的QCT手机业务营收已在第三财季触底，并将在第四季度实现两位数的环比增长。第二，半导体行业正在经历广泛的投入成本上涨，涵盖晶圆制造、封装测试、先进封装、内存及其他材料。

我们正在采取切实行动，将较高的投入成本反映到产品定价中。随着定价调整逐步生效，这些举措将随着时间推移改善我们的毛利率。最后，由于我们的供应限制，我们现在预计Apple产品营收的下降将从第四财季开始加速，因为我们在即将推出的iPhone产品中所占的份额预计将大幅低于此前20%的估计。 所有这些因素均已在第三季度业绩和第四季度展望中得到充分考量。

在此背景下，我现在将提供第四财季的业绩指引。我们预测营收为97亿至105亿美元，非GAAP每股收益为2.05至2.25美元。 在QTL方面，我们预计营收为12亿至14亿美元，息税前利润率为68%至72%，反映正常的季节性趋势。在QCT方面，我们预计营收为84亿至90亿美元，息税前利润率为23%至25%。我们预测QCT手机业务营收约为52亿美元，主要受Android业务环比增长驱动，但部分被Apple产品营收下降所抵消。

我们预计QCT物联网营收与去年同期基本持平，工业、网络及机器人产品类别实现两位数增长，但主要被内存限制对平板电脑及其他消费类产品的影响所抵消。在QCT汽车业务方面，我们预计再创单季营收纪录，同比增长约60%。 最后，我们预计本季度非GAAP运营费用约为27亿美元，这反映了对Modular的收购以及在数据中心产品路线图上的持续投入，目前仍处于营收爬坡之前的阶段。

在结束准备好的发言之前，让我总结一下QCT未来增长轨迹的几个关键驱动因素。

我们已做好充分准备，去执行我们在近期投资者日上所阐述的愿景——QCT非手机业务营收预计到2029财年将增长至400亿美元，几乎是我们此前所提目标的两倍。 该预测包括数据中心业务营收到2029财年增长至50亿美元（原文提及"$42 billion in fiscal '29"，结合上下文应为数据中心营收增至50亿美元，整体非手机营收至400亿美元）。由于我们多元化战略的执行推进，我们现在预计非手机业务在2027财年将占QCT营收的50%以上，并在2029财年增长至约三分之二。短期内，我们预计非手机业务营收的同比增速将从2026财年的24%加速至2027财年的60%以上，这是我们增长战略执行过程中的一个重要拐点。

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