黄仁勳：全球半导体产业10年内将扩张10倍

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在彭博社專訪中直言，未來 10 年全球半導體產業規模需擴張 10 倍才能滿足 AI 智慧體與機器人浪潮。

（前情提要：黃仁勳狠嗆華爾街：晶片需求將飆 5-10 倍）

（背景補充：輝達和 SK 集團 5,000 億鎂計畫鎖定 HBM4 供應）

黃仁勳今（28）日表示，隨著 AI 智慧體與機器人加速普及，計算機的目標正在從「為人而造」轉向「為 AI 與機器而造」，這波需求轉換將徹底重構半導體產業的供需格局。

計算端點從 10 億躍升至 1,000 億 根據黃仁勳在 7 月 26 日接受彭博社專訪時的估算，未來使用電腦的不只是人類，還將包括超過 1,000 億個 AI 智慧體以及數十億臺機器人。換言之，全球計算端點數量將從目前的約 10 億人暴增至千億等級。

在他看來，這波轉變不是漸進式的增量，而是「徹底改變半導體產業需求結構」的質變。黃仁勳預期，全球半導體產業規模在未來十年內需擴大到今天的 10 倍，才能跟上 AI 智慧體經濟的步伐。

輝達的供應鏈擴張布局 為配合需求暴增，輝達正與韓國及全球合作夥伴共同推進 HBM（高頻寬記憶體）路線圖。7 月 24 日，輝達與 SK 集團剛宣布總額超過 5,000 億美元的 AI 資料中心計畫，鎖定 HBM4 記憶體供應，目標在 2027 年啟動 2GW 等級的超級運算叢集。

黃仁勳同時指出，半導體供應鏈正在同步擴大。從晶圓廠擴產到記憶體廠的 HBM 升級，整條供應鏈的資本支出都在加速攀升。

臺灣語境的產業鏈共振 臺灣作為全球半導體供應鏈的關鍵節點，這波 10 倍擴張的直接受益者包括臺積電的先進製程產能、南亞科的 HBM 產線，以及記憶體測試封裝等上下游環節。若黃仁勳的預估成眞，臺灣半導體產值在 2030 年代的佔比有望進一步提高。