台积电对美投资6年增至22倍，累计2650亿美元

台积电的亚利桑那工厂（2025年10月）

台积电日前宣布对美追加投资1000亿美元，累计投资额达到2650亿美元。据悉此次投资将新建4家工厂，美国基地增至12处。台积电对美投资对台湾来说是重要的“平衡器”……

台积电（TSMC）的美国制造基地在持续增加。该公司7月16日宣布追加投资1000亿美元。已公布的对美投资共计2650亿美元，换算成日元约为43万亿日元。自2020年美国第一工厂公布后，台积电对美投资在6年多时间里增至22倍。

台积电董事长兼首席执行官（CEO）魏哲家16日在2026年4~6月财报说明会上表示，将满足主要美国客户长期的强劲需求。

台积电将在美国亚利桑那州建设形成微细电路的前工序和组装芯片的尖端后工序等的厂房。

美国商务部16日表示，此次追加投资将建设4家工厂，台积电在美国的基地将达到12处。美国商务部长卢特尼克评论称“这将创造数万个美国人的就业岗位，先进的芯片制造将回到美国”。

台积电首次宣布在亚利桑那州建设新工厂是在2020年5月，计划从2024年开始量产5纳米的芯片，2021~2029年共投资120亿美元。下一代的4纳米芯片的量产已按计划于2024年底开始。

2022年12月台积电宣布建设量产3纳米的第二工厂。总投资额截至当时为400亿美元。2024年4月宣布建设第三工厂后增至合计650亿美元。

2025年3月，魏哲家在美国白宫宣布了1000亿美元的追加投资。公布的计划包括3座前工序工厂、2座尖端后工序工厂、1个研发基地。台积电自豪地称其为“美国最大的海外直接投资”。

台积电加大投资力度是为了应对美国的人工智能（AI）需求。

无论是台积电提供代工服务的芯片设计企业，还是使用相关芯片运营人工智能数据中心的科技企业，大部分都在美国设立了基地。虽然美国的芯片制造成本偏高，但如果仅在台湾生产，工厂扩张速度赶不上供应增加速度。

台积电的对美投资对台湾来说也是重要的“平衡器”。芯片和服务器代工企业集中的台湾明显受益于AI需求。对美出口持续增加，2026年1~6月对美顺差增至1040亿美元，达到上年同期的近1.9倍。

台湾在2026年1月与美国达成的贸易谈判中，承诺对美直接投资2500亿美元。如果不表现出把通过AI需求获得的收益以投资形式回流美国的姿态，贸易方面的不均衡有可能导致与美国之间的裂痕。

台积电在台湾几乎垄断尖端芯片的制造能力，这种格局对台湾的经济和安全保障有利，也被称为“硅盾”。也有声音担忧，向美国转移产能的行动可能会损害台湾的优势地位。

6月，在总部所在的新竹市的股东大会上，魏哲家表示台湾是最大的生产基地，会场响起了掌声。魏哲家在7月16日的财报说明会之际也表示将用数年时间在台湾建设13座尖端工厂，强调今后仍将维持在台湾的投资。

“硅盾”要保持强大，不能单纯地提高行业占有率，还需要得到客户、相关部门和居民等的广泛支持。对于已成为芯片业界巨人的台积电来说，未来的运营比以往更加有难度。

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