三星与博通签2000亿美元芯片代工协议，SK向美企供7500亿美元芯片

IT之家 7 月 25 日消息，韩国总统府政策室长金容范当地时间 24 日在美国旧金山举行的新闻发布会上表示，三星电子与博通已签署业务合作谅解备忘录（MOU），双方计划在未来 5 年围绕 2000 亿美元（现汇率约合 1.36 万亿元人民币）规模的先进存储半导体供应以及 AI 芯片生产开展晶圆代工合作。

与此同时，SK 集团将向包括英伟达在内的美国科技企业供应价值 7500 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.09 万亿元人民币）的芯片。三星电子、SK 海力士将与美国科技巨头推进规模达 1375 万亿韩元的芯片合作项目。

据金容范介绍，此次合作内容包括三星电子向博通提供先进存储半导体，同时利用三星晶圆代工业务参与 AI 芯片制造。双方合作周期为 5 年，合作金额规模达到 2000 亿美元。

目前，博通主要提供网络芯片、定制 AI 加速器以及相关半导体解决方案，其客户涵盖云计算和数据中心领域企业。三星电子则同时布局存储芯片、逻辑芯片设计服务以及晶圆代工业务。

此次合作涉及 AI 芯片制造。随着生成式人工智能应用推动数据中心建设，AI 相关半导体需求持续增长，晶圆代工厂商也在加强先进制程和高性能封装等相关能力布局。

韩国总统府方面表示，三星电子与博通此次合作属于韩国企业与美国企业之间在半导体领域开展的合作项目，但目前公开信息中尚未披露具体芯片型号、生产节点以及供应时间安排。

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