英伟达与艾马克技术签署15亿美元芯片封装协议

英伟达与艾马克技术签署15亿美元协议，以支持后者扩大芯片封装产能 BlockBeats 消息，7 月 24 日，据彭博社报道，英伟达 (NVDA.US) 与艾马克技术 (AMKR.US) 签署了一项价值 15 亿美元的协议，以支持后者扩大芯片封装产能，这也是在美国扩大半导体业务更广泛举措的一部分。 根据周四的一份声明，该协议涉及英伟达的一笔预付款，将帮助艾马克提升其在亚利桑那州的制造能力。该消息推动艾马克的股价在盘后交易中暴涨约 15%。 两家公司表示，这一合作将重点关注人工智能领域的芯片封装与测试技术。封装是半导体制造中至关重要的一道最终工序，在此过程中，芯片会被装入外壳中，使其能够与其它部件进行连接。 原文链接 https://m.theblockbeats.info/flash/357760