26Q2光模块观察：1.6T放量，硅光与国产替代重塑格局

一、1.6T市场加速放量，双龙头格局确立

2026年第二季度，1.6T光模块正式迈入规模放量窗口。中际旭创单季出货突破100万只；新易盛Q2 1.6T出货接近60万只。

不过，受200G EML供给瓶颈制约，全市场真正实现批量交付的厂商仅中际旭创、新易盛、Coherent三家，天孚通信（代工）与Lumentum计划于下半年导入。中际旭创凭借先发优势与规模化交付能力，市占率约50%–60%，单月产量已接近新易盛与Coherent等季度出货量之和，行业地位稳固，且双龙头格局已定。

二、硅光方案全面提速，有效化解EML供应瓶颈

硅光方案正成为降低对高端EML依赖的核心路径。中际旭创预计2026年底硅光占比达70%，2027年进一步提升至80%。头部厂商硅光良率已达约95%，远超行业平均的80%–85%，同时在功耗与成本上优势显著——硅光模块较EML方案便宜约100美元。

目前中际旭创800G硅光占比约60%，1.6T硅光占比已达70%–80%，部分DR产品已全面切换至硅光。新易盛当前1.6T出货仍采用EML方案，硅光方案尚在认证修改阶段，Q3–Q4增量突破将主要取决于硅光进展，若顺利，有望显著提升其1.6T毛利率与产能弹性。硅光已从“备选技术”跃升为“主流通路”，并成为头部厂商构筑成本壁垒的核心武器。

硅光 vs EML成本拆解：

800G硅光方案，需2颗70mW CW（2颗3.5-4美元），成本应为7—8美元；

1.6T硅光方案，需4颗100mW CW（4颗7-8美元），成本应为28—32美元；

800G光模块EML方案，需8颗100G EML芯片（8颗12美元），成本约96美元；

1.6T光模块EML方案需，8颗200G EML芯片（8颗24美元），成本约192美元。

而800GEML方案售价约400—450美元，800G硅光方案，售价约350—400美元；

1.6T EML方案平均售价约1000美元，1.6T 硅光方案平均售价约900美元；

显而易见：硅光模块的售价降幅小于成本降幅。这意味着，即便硅光模块的售价低于EML方案，但其成本更低，毛利率反而更高（EML约35%—40%，硅光40%—50%+），成本优势巨大。

三、DSP供给持续紧缺，加速行业向头部集中

DSP芯片供应主要依赖Marvell、博通及MaxLinear，明年DSP供应将进一步向头部厂商集中——份额越高者拿货优先级越高，同时有利于稳定光模块售价。

值得注意的是，DSP芯片至今仍无法实现国产替代，成为新进入玩家最严苛的物料卡点，进一步抬高了行业准入壁垒。

厂商物料保供普遍采用四层策略：长协订单（覆盖35%–70%需求，预付20%–40%）、年度日常订单、临时订单（溢价5%–15%）、核心客户协调。长协在EML、DSP等关键物料上尤为普遍，兼顾价格锁定与产能保障，也反映出供应链管理能力已从“加分项”变为“生死线”。

四、国产替代多点突破，核心环节仍存差距

EML领域：东山100G EML光芯片已量产并供货北美，源杰100G EML光芯片已小批量供货(面向旭创，国内CSP)；长光100G EML光芯片已通过海外认证。但当前EML光芯片市场由Lumentum、博通、三菱、住友、Coherent五家海外厂商主导，合计份额超过90%，扩产进度缓慢，200G EML供给瓶颈短期难解。

CW激光器：70mW已全面国产化且供应充裕，100mW偏紧张，200mW及以上高功率产品仍高度依赖海外厂商。其中，源杰70mW已大规模海外供货，且国产供应占比超50%，仕佳光子与永鼎股份各占不足10%。

CW光源市场格局与EML不同，国内呈现“中低端突破、高端努力攻坚”的梯次格局，且国内份额正在快速提升——低功率CW领域（70mW），已实现国产替代，但在高功率领域仍依赖海外厂商（Lumentum、Coherent、古河等）。

价格方面，70mW为3.5-4美元，100mW为7–8美元，300mW以上CPO专用光源达30+美元。

因此，在200G EML光芯片、高功率CW及DSP芯片等环节，仍有明显短板，自主可控任重道远。

五、NPO/CPO：渗透率缓慢爬坡，2027年成关键节点

2027年NPO市场总规模预计达800万–1,000万只，CPO交换机出货约5万–10万台，NPO与CPO出货比例约6:1。NPO并非标准化产品，而是高度客户定制化——谷歌走自研路线，英伟达走CPO路线，Meta与亚马逊倾向NPO方案。2027年CPO/NPO综合渗透率预计为3%–5%。

更具长期意义的是，光互联资本开支在数据中心总资本开支中占比将从当前约5%提升至2030年的15%左右，需求近乎每年翻番。光互联正从“配套”走向“核心”，产业价值量有望重估。

总结与展望

26Q2是1.6T从导入期迈入放量期的关键转折点。硅光渗透加速、国产替代多点开花、DSP与EML供给紧缺，共同推动行业资源与份额向头部厂商集中。CPO/NPO产品在2027下半年将迎来实质交付，光互联价值量占比持续提升，未来三年（至2030年前）将是光模块产业格局重塑、供需再平衡的黄金窗口期。技术路线、供应链纵深与客户绑定能力，将决定下一阶段竞争格局的终局。

（声明：本文仅为产业观察与信息分享，不构成任何投资建议。市场有风险，决策需谨慎。所有交易行为均由读者自行判断、自行承担。感谢理解与尊重。）

$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$