光通信行业更新：AI资本开支上修，硅光与NPO加速

早上随手发了一张相信光的照片，没想到下午整个板块就巨阳拉了起来

二哥今天要强势一点主要是因为市场传二哥Q2业绩在45-47亿左右，之前主流机构预测都在38-40亿，如果真有47亿肯定是超预期的。我昨天也说过，目前跟踪下来新易盛的出货量是修复非常大的，之前产品也发往虚拟仓了，只要客户确认顺利45-47亿是很有可能的。

下面更新一下最近的行业信息：

一、

1. 核心观点与重点推荐方向

AI产业中期趋势未结束：利润与收入增速的拐点远未到来，资本开支强度及光模块、PCB等硬件景气度有望延续至2028年之后，但中途波动预计加大。

通信ETF（515880）：光模块、服务器、铜连接、光纤等AI算力核心环节，合计权重约85%，光通信纯度高，自2023年以来业绩持续突出，同类指数中优势明显。

2. AI投入经济性定量测算：以谷歌云为例

项目决策框架：将AI云业务视为一个投资项目，从可变成本、固定成本、折旧成本三个层次评估回报。关键门槛在于能否覆盖折旧成本，这决定项目是否真正创造正向现金流。

谷歌云核心经营数据：2026年一季度，谷歌云收入同比+63%，达到200亿美金；季末积压订单（backlog）约4600亿美金，较上季度末翻倍左右；基于订单转化，测算2026-2027年谷歌云收入增速有望超过80%。

NPV测算与核心假设：采取严格假设，令云业务单独承担总资本开支70%的折旧（等同于假设谷歌其他AI相关业务不贡献任何现金流）。在此极端情景下，项目净现值（NPV）仍达6000多亿美金；若放宽假设，NPV可达1.7万亿美金，表明AI投入的长期经济回报较为确定。

投入回报周期：北美云厂商遵循“前期大规模扩建产能—获取客户—做大蛋糕—实现长期利润”的路径。预计2026年起未来4-5年现金流为负，部分需外部融资支撑，到2031年前后现金流转正后，有望持续产生可观正向现金流，当前投入具备战略必要性与经济性。

3. 全球AI资本开支展望

资本开支预期上修：此前对2027年全球AI CAPEX规模的预测约为1.1万亿美金，但随着出货计划及需求扩张，该预测已显不足。最新测算显示，乐观情形下2027年CAPEX可达1.5万亿美金；考虑出货放量后可能的降价，保守估计亦在1.3-1.4万亿美金。2027年CAPEX增速预计将高于2026年，算力投资强度仍在加大。

产业力度佐证——存储扩产：全球存储产能极度紧缺，各国扩产激进。韩国政府联合三星、海力士宣布扩产计划，规模高达4700多万亿韩元（约相当于韩国一年GDP的1.6倍），美国及中国亦在积极布局，直接印证AI基础设施扩张的激进程度，并拉动半导体设备需求

4. 科技行业周期当前所处阶段

科技股生命周期四阶段模型：①快速上行期（收入利润增速提升、估值扩张、股价强势）；②增速回落初期（增速开始下行，但估值未立即下修，股价温和上涨）；③增速下行后期（利润增速近零或转负，估值下修，市场疲软）；④回暖期。

AI产业链现状定位：当前AI资本开支及光模块、PCB等硬件子行业的收入与利润增速下行拐点远未到来，2027年亦不会出现。产业整体仍处于第一阶段尾段或第二阶段初期，基本面上行趋势至少延续至2028年以后。

市场波动特征：中期趋势未变，但短期波动已明显放大。例如通信ETF近期单日跌幅约4%，后续随事件扰动和仓位调整，波动幅度可能进一步加大。

二、

海外算力链光模块：景气持续，估值性价比较高

短期波动源于交易因素，产业逻辑未变：板块上周大幅调整后波动率仍未下降，属于极端行情后的筹码再定价及AI叙事真空期，易受小作文干扰。 产业趋势无变化，Meta计划在加拿大建设91亿美元AI数据中心，算力容量从原计划2026年约7GW提升至2027年约14GW（翻倍），表明其仍在大幅提高资本开支、而非削减投入，前期出租云算力的扰动被证伪。

存储占比过高担忧可控：市场担心2027年存储占Capex比例升至50-60%会压制其他板块，但当前比例仍可支撑，且2027年预算存在向上浮动空间以覆盖存储成本，各厂商积极提升存储效率与探索减配路径。

高速光模块需求确定性强，2027年总量翻番可期：CSP及AI大模型公司对高速光模块订单能见度高，2026-2027年落地确定。据产业链调研：2027年1.6T光模块全球需求量约8000万只；800G光模块在2026年高基数之上，2027年需求量至少9000万只以上；800G与1.6T合计需求量有望在2027年同比翻番以上。核心物料供给问题从2026年下半年起逐步缓解。

关注后续催化事件：7月底云厂商业绩会关于Capex及云/AI收入变化；7月Anthropic与OpenAI的ARR数据；AI大模型自身迭代。这些有望为板块提供新叙事。

配置建议：光模块仍是AI硬件中业绩兑现最清晰的环节，订单、出货、产品升级与盈利弹性确定性高，龙头公司估值在海外AI链横向对比中仍相对不高，具备较好配置价值。

三、

市场核心矛盾：弱预期充分消化，强现实支撑光通信与AI硬件再配置

板块调整与预期下修：6月20日以来，光模块、通信及AI板块整体走弱，市场对远期预期明显下调，筹码结构经历较大交换。

三大担忧逐步反转算力过剩叙事：Meta算力外租引发市场简单类推供给过剩，但回顾2023-2025年间多次类似事件，均仅引发1-4周交易扰动。近期Meta资本开支、芯片采购及数据中心建设依然积极，国内头部供应商未见需求减弱，反而被持续要求备产备货，美股算力链企稳印证叙事不宜过度交易。供应链传闻：NVL1144延后、康宁玻璃地板/玻璃桥等负面传闻，周末外资行与英伟达交流纪要明确：无显著延后，2027年交付预期不变，800G及柜内光互联仍预计2027年开始使用与交付。二季报博弈：历史规律显示季报前1-2个月预期波动属常态，落地后回归AI主线，超预期则加速上涨。目前部分核心公司已发预告，财报博弈近尾声。

当前配置价值：预期全面下修、利空落地，2026年下半年光互联及AI硬件机会显著，调整后应优化持仓结构，聚焦有真实业绩支撑与Q3-Q4催化的细分方向。

硅光产业：2027年出货预期为2026年的3倍，业绩与增速双高

出货量指引：2027年800G/1.6T硅光模块出货量预计达到2026年的3倍，同期全行业整体增量约1倍多，硅光渗透率显著加速。

上游扩产验证强需求：硅光全芯片PIC、CW光源等物料已按2028年需求翻倍甚至更高的规模进行产能扩张规划，模块厂商要求供应商积极备产。

盈利弹性：相关公司2027-2028年EPS有望实现翻倍甚至更高增速，持续性较强；当前静态与动态估值仍有较大上升空间。

核心标的：中际旭创、新易盛等模块龙头；供应商Tower（美国）、源杰科技、永鼎股份及PCB等相关公司。

NPO、CPO与相干光等新技术：从预期炒作走向订单催化，Q3-Q4进入验证窗口

NPO（近封装光学）进展最快英伟达、AMD等设备厂商已向头部光模块公司传递项目需求与产品要求，上游物料备货积极，尽管各家供应链存在差异。2027年AMD NPO备料量已超1000万只，实际出货预计在数百万至千万只级别；2028年上游备料要求增长3-5倍，对应出货量级趋势明确。2027年初步放量将确立产业逻辑，进而支撑2028-2030年数倍增长，大幅增厚相关公司EPS并打开估值空间。Q3重点关注订单与CSP场景产品形态的确定。核心标的：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、剑桥科技等模块厂商，以及上游光芯片、PIC、隔离器、PCB等供应商。

相干光（Coherent）首批订单可期2027年相干光有望迎来首批订单，预计全年出货量达小几百万只，单价值量较高且份额相对集中，部分项目为独家供应，对相关公司（如中际旭创）利润弹性贡献显著。

其他催化：2026年下半年还有DCI招标、OCS等事件驱动机会。

通信行业整体逻辑：量价齐升+高壁垒，核心供应商利润弹性巨大

行业阿尔法强化：通信成为数据中心建设瓶颈，DCI、OCS、Core Network等各环节需求百花齐放，涨价趋势自2025年底起在上游及仪器仪表领域尤为显著，行业增速高于AI硬件整体。

技术迭代方向：向更密、更高速、更低功耗演进，柜外光向柜内光连接（NPO/CPO）趋势明确，通信板块呈现量价齐升的“通胀”特征。

供应链高门槛：海外CSP（谷歌、微软、Meta等）对供应商选择极为审慎，导入周期长达1-2年；通信属系统工程，单点故障影响整个网络，因此核心供应商确定性和利润弹性极高（例如中际旭创持续高增，东山精密2025年业绩未显但2026年快速增长）。

模块系统整合壁垒：模块需集成CW光源、硅光PIC、TIA driver、DSP等核心芯片并保证高良率与长期可靠性，先入者优势明显，新进入者一旦成功导入利润弹性可观。$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$