台积电在台湾南部新增两座芯片封装厂

据路透社报道，台积电（TSMC）将在台湾南部新增两座芯片封装工厂。此举旨在扩大先进封装产能，以满足人工智能和高性能计算领域日益增长的需求。新工厂的建设计划尚未披露具体时间表和投资金额，但预计将进一步提升台积电在半导体封装领域的竞争力。台积电股价近期表现稳定，市场关注其产能扩张对供应链的影响。