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嘉义科学园区二期动土,台积电将再建3座封装厂

嘉义科学园区二期动土:占地 90 公顷,台积电将再建 3 座封装厂

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IT之家 7 月 13 日消息,嘉义科学园区二期昨日举行开工祈福动土仪式。这座以半导体先进封装为核心的产业聚集区占地面积达 90 公顷,台积电将在此再建设 3 座封装设施。IT之家了解到,嘉义科学园区是台湾地区南部科学园区的三座新设园区之一。其一期项目总面积 88 公顷,其中台积电设有 2 座先进封装工厂,已于今年 6 月开始量产。嘉义科学园区二期现已启动工厂和配套公共设施建设,预计完全建成后两期合计年产值有望超 3000 亿新台币(IT之家注:现汇率约合 635.1 亿元人民币)。

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