华天科技4天3板后炸板，半导体板块午后调整

记者丨林健民

编辑丨叶映橙 江佩霞

商业航天逆势走强，科技股也被吸血了！

7月10日，先进封装概念再度走强，龙头华天科技（002185.SZ）“一”字涨停，走出4天3板，板上封单一度超80万手，续创历史新高，截至收盘华天科技炸板，收报25.31元，涨幅6.66%。

从4天3板强势封停到尾盘炸板，华天科技背后40万股民坐上过山车。

A股半导体产业链午后加速调整，截至收盘，中船特气跌超19%，晶合集成跌超17%，中巨芯跌超17%，华特气体、广钢气体跌超14%。

消息面上，群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。

值得注意的是，此前华为董事、半导体业务部总裁何庭波发布了“韬定律”的V2版本，其中关键的电路层技术就是逻辑折叠。

中原证券认为，逻辑折叠能够大幅提升芯片性能，需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装技术。先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。

个股方面，东莞证券指出，当前国内封测厂商也在加快资本开支和产能布局，积极把握高端芯片封装国产替代机遇，包括华天科技、甬矽电子、盛合晶微、通富微电等在内的多家国内封测领军企业动作频频。

（声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

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SFC

出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨江佩霞

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