PCB概念深V反弹,多股涨停,宝鼎科技业绩预增超4倍
PCB概念V型大反弹,多股20CM涨停,翻倍牛股一分钟封板
记者丨李益文编辑丨叶映橙 刘雪莹7月9日午后,半导体设备概念大幅上涨。PCB(印制电路板)概念板块深V反弹,截至14:07,板块大涨超4%。艾森股份、埃科光电、天山电子午后20CM涨停,木林森、崇达技术、中京电子涨停。宝鼎科技开盘一分钟即涨停。该股年内累计涨幅已达290.91%,成为PCB板块的热门大牛股。截至6月30日,公司股东总人数为4.42万户。本轮行情的直接催化剂来自宝鼎科技于7月8日晚间披露的2026年半年度业绩预告。公告显示,公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润1.25亿元至1.45亿元,同比增长468.71%至559.71%;扣除非经常性损益后的净利润为1.32亿元至1.52亿元,同比增长449.85%至533.16%。即便按照业绩预告下限计算,宝鼎科技上半年归母净利润也已超越去年全年(1.24亿元)水平。业绩增长的核心驱动力来自两大业务板块:一是子公司金宝电子的覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈,产品销量与销售价格持续上升,带动营业收入及毛利率增长;二是子公司河西金矿的成品金产品销量与销售价格同步上行,受益于国际金价高位震荡。从行业基本面来看,AI算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增长动力。中信建投认为,算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量,推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群,全面提升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求,带动高多层板、高阶HDI需求快速增长;与此同时,M7-M9低损耗基材迭代,mSAP等精密工艺加速导入,行业高端化趋势明确,倒逼全流程设备升级,PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。爱建证券认为,受益于AI算力迭代驱动,800G/1.6T光模块需求持续爬坡,高端高频高速PCB产能扩张提速,图形转移、微孔加工、电镀金属化、精密检测量测有望成为光模块PCB产线资本开支核心环节。你有买PCB概念股吗,今天盈亏如何?欢迎来评论区聊聊越声投研:热门题材公司线索延伸阅读了解证券资讯和投资咨询服务,请 不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。)SFC出品丨21财经客户端 21世纪经济报道编辑丨刘雪莹21君荐读半导体股掀涨停潮,4000亿巨头创新高,长鑫科技概念股秒板,受益股曝光沐曦股份紧急辟谣,股价跌破千元利好来了,9部门发文力挺查看原文 →
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