AI赛道年中总结与下半年展望：上游涨价传导，中下游机会浮现

上半年的主题：缺货、涨价行情轮动顺序从存储率先启动，随后传导至光纤，再到光通信磷化铟激光器；MLCC 电容、铜箔、电子布等与 AI 硬件配套的上游原材料、零部件，轮番迎来一轮乃至多轮涨价行情。除 AI 算力需求爆发带来的强力拉动外，地缘冲突引发的供应链紊乱，也是推升本轮涨价的重要推手。与此同时，用于生产上述原材料、零部件的半导体设备、激光设备、光通信设备等 “卖铲子” 标的，同步走出大幅上涨行情。上半年的结构特征：上游吃香喝辣，下游承压扎心事实：1、英伟达自 2025 年 8 月初触及 190 美元后，时隔一年股价仍在 190 美元附近震荡；2、微软年内跌幅达 20%，Meta、亚马逊、谷歌等科技七巨头，整体基本没有上涨。A 股市场呈现相似分化格局。中际旭创、新易盛虽业绩具备成长性，但对比上游板块涨幅明显逊色；工业富联、胜宏科技股价基本持平。放眼全市场，白酒、创新药、银行等板块持续创出新低，资金持续向 AI 赛道分流。下半年的新形势一、资本开支增速大概率降档1、全行业现有产能承载能力有限，持续加码资本开支只会进一步加剧利润向上游转移。与其陷入无效成本博弈，各家企业或将主动放缓扩张节奏至合理区间； 2、华尔街资金已不再单纯追捧资本开支扩张逻辑。无法落地转化为营收的资本开支，将迎来估值负向折价，倒逼行业从粗放扩张转向精细化投入，资金投向更具效益的环节； 3、AI 行业进入洗牌周期，部分厂商逐步掉队。一方面释放闲置算力资源，另一方面缩减军备竞赛式资本投入。二、技术迭代将降低行业对上游紧缺材料的依赖自上世纪 50 年代 IT 产业诞生以来，摩尔定律始终指引行业发展，其核心内核是：更低成本、更高性能，高性价比持续催生海量市场需求，涨价从来不是 IT 产业长期发展逻辑。当下多项技术变革正在落地：以 SRAM 替代部分 HBM、玻璃 / 陶瓷新材料替代部分 PCB 耗材、差分 EML 大幅提升芯片良率，明年磷化铟供需缺口将显著缓解……。下半年宏观层面判断1、从单级走向多极均衡，市场行情从单一上游主线切换至多板块均衡修复，云服务、消费电子等赛道盈利压力边际缓解，迎来业绩回血；2、从上游走向中下游。格局优质的中下游行业与个股将跑赢市场，例如光通信赛道的中际旭创、东山精密，AI 电源下游标的麦格米特、欧陆通等。下半年中观赛道拆解1、AI 存储（高速 DRAM、HBM、NAND 等）：行业供需格局趋于焦灼。毛利突破 80% 后，价格上涨不再单纯由供需关系决定，反垄断、地缘政治、产业生态安全等非市场因素形成约束；但 AI 存储产能短期难以快速释放，行业进入高价但出货增量有限的滞胀阶段，二级市场估值将迎来剧烈博弈。 2、利基存储（A 股核心标的为兆易创新）：终端需求增量有限，过度涨价将快速压制下游采购意愿；伴随南亚、华邦等厂商产能持续投放，行业供需预计很快回归平衡，板块周期走势向下。 3、光纤与预制棒：结合 A 股上市公司披露的产能规划，2030 年前新增市场需求已基本匹配现有扩产计划。此轮 AI 景气浪潮将光纤行业推至风口，大量光伏过剩产能跨界涌入，行业将从 “小而美、高利润” 转向 “规模扩大、盈利变薄”，高端赛道低端化趋势难以逆转，板块周期走势向下。4、光通信上游（磷化铟、激光器）：博通、Coherent、住友、东山精密（索尔思）等企业将于明年大规模量产差分 EML（D-EML）产品，芯片良率大幅抬升，磷化铟供需缺口显著缓和。截至今年年底，70mw CW-DFB 供给紧张局面基本缓解，但大功率 CW-DFB、EML 产品未来两年依旧维持紧缺状态。上游滞胀，供应在增加，情况在好转。下半年核心关注两大方向三条赛道1、上游供给缓解、下游业绩加速兑现的赛道； 2、Vera Rubin 新产品放量带来的产业红利。 细分三条主线：1、光通信：充分受益上游产能释放，海外厂商中际旭创、新易盛、东山精密、剑桥科技，国内光迅科技、华工科技，三、四季度业绩有望加速释放； 2、PCB：胜宏科技、深南电路等龙头新建产能逐步投产，上游原材料供给压力同步缓解； 3、AI 电源：新一代 AI 服务器Vera Rubin集中上市，电源厂商迎来产品迭代升级红利。总结1、AI 产业景气周期延续，但行业发展模式由粗放扩张转向精细化经营； 2、二级市场轮动节奏切换，上游 ->中下游，市场结构更均衡； 3、核心关注两个方向（供应缓解后业绩充分、新产品红利）和三条赛道（光模块、AI 电源、PCB）。风险警示：本文仅为行业逻辑客观梳理，不构成任何投资建议。算力产业链存在产能过剩、产品价格下行、客户资本开支不及预期、地缘政策变动等多重风险，投资需谨慎。$英伟达(NVDA)$ $中际旭创(SZ300308)$ $兆易创新(SH603986)$