跳到主内容
精选80深潮 TechFlow(RSS)股市多源精选 ×8

苹果与博通签订超300亿美元多年期芯片协议

苹果:公司与博通新签订多年期协议,该协议预计将超过 300 亿美元

原文

深潮 TechFlow 消息,7 月 08 日,苹果 (AAPL.O):公司与博通 (AVGO.O) 新签订多年期协议,该协议预计将超过 300 亿美元,生产超过 150 亿颗美国制造的芯片。(金十)

更进一步:量化金融体系

看懂新闻只是起点——沿量化金融路径,把它变成能交付的工程能力

进入量化体系 →

关联讨论

同一事件的更多信源

相似阅读

另一事件,读法相近