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铠侠-闪迪BiCS10 332层3D NAND闪存出样,首款1Tb TLC
铠侠-闪迪 BiCS10(332 层)3D NAND 闪存进入出样阶段,首款产品为 1Tb TLC
IT之家 7 月 3 日消息,铠侠-闪迪联盟现已宣布,由双方合作开发的第 10 代 BiCS FLASH 3D 闪存现已启动样品交付,首款产品为 1Tb TLC。BiCS10 采用 332 层堆叠设计,由铠侠日本岩手北上 Fab2 晶圆厂生产,延续了 BiCS8 时代导入的 CMOS 直接键合到阵列 (CBA) 和节距选通 (OPS) 两大新技术。BiCS10 1Tb TLC 支持 Toggle DDR6.0、SCA 协议、 PI-LTT 技术,闪存 I/O 接口速度达到 4800MT/s。其实现了业界领先的 29+ Gb/mm² 存储密度,相较 BiCS8 提升 59%;输出功耗降低 34%、读取能效提升 30%;输入功耗降低 10%、写入能效提升 18%。
更进一步:量化金融体系
看懂新闻只是起点——沿量化金融路径,把它变成能交付的工程能力