美光CEO：内存成AI时代战略资产，机器人或催生超级周期

美光业绩电话会议上，董事长兼CEO Sanjay Mehrotra表示，数据中心业务收入在本财年第三季度超过250亿美元，年化收入超过1000亿美元，这彰显了美光作为AI时代领导者的地位。同时AI使内存成为时代战略资产。

美光刚刚交出了一份令市场侧目的答卷。财报数据显示，公司第三财季总收入达到创纪录的415亿美元，环比增长74%，同比暴增346%；综合毛利率飙升至84.9%。这一业绩不仅连续第五个季度创下收入纪录，更标志着存储行业正进入一个前所未有的景气周期。

美光预计第四财季收入将达到创纪录的500亿美元（上下浮动10亿美元），毛利率约为86%。然而，比亮眼财报更让华尔街关注的，是美光正在经历的商业模式的“根本性重塑”。

“底层商业模式已被颠覆”：签下千亿美元保底长单，狂揽180亿现金押金

面对这轮史无前例的AI浪潮，美光正在通过改变交易规则来重塑盈利的确定性。目前，美光已经与数据中心、消费端和汽车市场的客户签订了16份战略客户协议（SCA），其中包含4个超大型客户和3个中型客户。

美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在会上直言：

“人工智能的扩散已经在结构上改变了存储行业。我们很高兴地宣布，我们现已签署16个战略客户协议（SCA），我们预计这将彻底改变我们的商业模式。”

这些长单绝非简单的意向协议，而是具备强约束力的“包销（Take-or-pay）”合同。协议通常为期五年（2026年至2030年底），约定了具体采购量并设定了价格底线和上限。

这16份长单为市场带来了极具冲击力的财务护城河数据：

• 千亿保底收入： 按照合同中约定的最低价格和最低出货量计算，未来履约义务（RPO）对应的保底收入已达1000亿美元。
• 巨额现金流前置： 客户为获得稳定的产能供应，拿出了真金白银。CFO Mark Murphy透露：“在迄今签署的SCA下，我们预计将收到220亿美元的现金存款和相关财务承诺。其中绝大多数（约180亿美元）将以现金押金的形式出现。”
• 彻底熨平周期波动： 目前这些长单锁定了美光这期间约20%的DRAM产能和33%的NAND产能。Mehrotra强调：“对于包含价格区间的SCA，即使在底价水平上，美光的毛利率也将非常丰厚，远超以往任何周期的峰值季度利润率。”

“供应短缺将持续到2027年以后”：内存已晋升为AI世界的战略资产

市场高度关注这轮存储爆发的持续性。对此，美光管理层给出了明确的时间表判断：紧缺不仅是当下的状态，更是未来两三年的常态。Mehrotra表示，这种依赖性使得内存角色发生了质变：

“AI系统的性能在架构上依赖于内存子系统的性能和容量。它提升了内存在AI世界中的地位，使其成为一项战略资产。”

针对供需矛盾，Mehrotra给出了清晰的论断：

“我们预计，由于所有细分市场由AI驱动的需求，再加上结构性的供应限制，紧缺状况将持续到2027年以后……即使我们预计行业供应将在2028年逐步改善，我们目前仍无法看清内存供应何时才能赶上不断增长的需求。”

供应为何难以跟上？美光指出了四大结构性痛点：

一是新建晶圆厂项目庞大、耗时且受制于劳动力和能源基础设施短缺；二是随着节点升级（如One Gamma和G9节点），工艺复杂性加剧导致位元增长放缓；三是HBM极度消耗晶圆产能，严重挤压了非HBM产品的供应；四是有限的无尘室空间限制了产能扩张。

HBM4出货破十亿，人形机器人与自动驾驶打开长期想象空间

在最前沿的技术变现上，美光的步伐快于市场预期。会上透露：

“HBM4 12hi的高强度量产速度是HBM3E 12hi的两倍，我们已经实现了超过10亿美元的HBM4收入。”

美光正战略性地将其HBM市场份额与整体DRAM份额保持一致，以平衡全端市场需求。

除了数据中心，边缘AI和终端设备的想象空间正在被打开。在汽车领域，L2+及以上级别自动驾驶车辆的内存和存储容量是普通汽车的5倍以上，而这类汽车的渗透率正急速飙升。

更具长远冲击力的是机器人赛道。Mehrotra为市场描绘了一个巨大的增量蓝图：

“人形机器人所携带的内存是普通L2+级汽车的10倍。我们预计，在这个十年的后半期，将开启一个持续的、实质性的、长达数十年的内存需求周期。”

2026财年第三季度业绩电话会议全文翻译如下：

桑杰·梅赫罗特拉，总裁兼首席执行官：

美光在2023财年第三季度表现卓越，在收入、毛利率和每股收益方面均创下显著纪录，均超出我们指引的高端。我们数据中心业务收入在本财年第三季度超过250亿美元，年化运行率超过1000亿美元，这彰显了美光作为AI时代领导者的地位。

我们的数据中心SSG业务收入超过50亿美元，环比增长超过一倍。DRAM和NAND行业需求持续显著超过行业供应。我们预计，由于AI驱动的需求遍及所有细分市场，加上结构性供应限制，这种紧张局面将持续到2027日历年之后。

我们很高兴地宣布，我们现在已经签署了16项战略客户协议（SCA），我们预计这将从根本上转变我们的商业模式。内存行业因AI的普及而发生了结构性变革。我们仅仅处于未来将释放出的重大创新和生产力的早期阶段，这些创新和生产力将逐渐渗透到全球经济的各个角落。

数据中心驱动的增长将越来越多地得到智能手机、高端PC、新型消费设备以及汽车、工业应用和机器人领域AI功能的补充。由机器人、人形机器人以及全自动驾驶汽车带来的令人兴奋的可能性，预示着内存和存储领域将有一个强劲的长期需求环境。在供应方面，我们的客户认识到，内存和存储的供应短缺需要相当长的时间才能改善。即使我们预计行业供应在2028年会逐步改善，我们目前也无法预见内存供应何时能够赶上不断增长的需求。

内存行业的供应增长依赖于大规模的晶圆厂新建扩建项目。这些新建项目规模庞大、复杂且耗时。此外，其速度受到多种因素制约，包括全球晶圆厂建设的长交付周期、具备关键工艺技能的工人短缺、包括许可在内的复杂法规，以及对增强能源基础设施的需求。

与此同时，内存工艺技术（半导体领域中最先进、开发制造难度最高的技术之一）随着每个新节点的推出而变得更加复杂。技术转型正导致晶圆产能增长随时间推移而放缓，对洁净室空间和新建晶圆厂的需求显著增加，并且HBM（高带宽内存）的增长以及每一代新产品中trade ratio（指HBM消耗的晶圆产能与非HBM产品的比例关系）的提升，进一步对非HBM供应造成压力。

在NAND领域，行业供应商将洁净室空间从NAND转向DRAM，以及整体有限的洁净室空间限制了NAND的位元供应增长。这些因素综合在一起意味着，尽管我们全面努力增加供应，但供应的增长及其满足行业需求的能力在结构上受到了限制。

AI系统由来自日益广泛的供应商的GPU、ASIC和CPU设计提供算力。然而，它们都有一个重要的共同点。AI系统的性能在架构上依赖于内存子系统的性能和容量。这导致了更复杂的内存层次结构的出现，为美光提供了比历史上任何时候都更大的差异化机会。

这也将内存在AI世界中的角色提升为一种战略资产。强劲的长期需求增长、结构受限的供应增长以及内存的战略重要性，使得客户认识到，他们的产品路线图依赖于获取先进内存技术和可靠、长期的内存供应承诺。

美光一直是行业先驱，我们开创了一种条款非常稳健的新型战略客户协议（SCA）。我们很高兴地宣布，我们已经与数据中心、消费类和汽车市场的客户完成了16项SCA。这些SCA加速了我们商业模式的转型，增强了技术和创新方面的合作伙伴关系，并为客户提供了合同约定的供应保障。通常，这些协议的期限为五年，从2026日历年持续到2030日历年年底。汽车领域的协议通常为三年期。已签署的16项协议约占此期间我们DRAM销量的20%和NAND销量的三分之一。

这些SCA包括四家非常大的客户和三家中等规模的客户。其余协议涉及来自汽车行业的小型客户，代表了我们对该重要领域的承诺。完成后，我们预计公司约一半或更多的收入将来自这些覆盖不同终端市场客户的SCA。

客户重视我们的美国供应计划，这体现在我们的SCA中。这些SCA被设计为照付不议协议，包含在多年期限内购买特定数量的约束性承诺。最大的协议通常对现有产品设有当前第二季度市场价格的上限价格，并在协议期内设有下限价格。有几项SCA（占SCA相关收入的一小部分）包含固定价格或没有价格区间，其价格将受市场条件影响。当所有计划的SCA执行完毕后，包含固定价格或价格上限在当前或接近当前第二季度市场价格水平的协议预计将占我们收入的约40%。

对于确实包含此类价格区间的SCA，定价旨在协议期内保持在该下限至上限的范围内。这种定价可见性将帮助我们在各细分市场的SCA客户更好地管理业务并增长其需求。对于我们的带价格区间的SCA，下限价格确保了美光非常强劲的毛利率，远高于过去任何周期中的峰值季度利润率。

我们已签署的16项SCA中的14项，根据合同最低价格计算，在剩余协议期内的收入约为1000亿美元。这些协议还通过更高的可见性和改善的业务稳定性，增强了我们的长期财务表现、利润率和自由现金流预期。

根据我们迄今签署的SCA，我们预计将获得220亿美元的现金保证金和相关财务承诺。这进一步证明了客户对这种新商业模式的承诺。马克将提供更多细节。我们与数据中心、消费设备、汽车和工业应用客户的SCA为我们加强客户关系创造了一种新范式。它们在多年期内为客户提供承诺的DRAM（包括适当的HBM）和NAND供应。在严重短缺时期，这种供应可见性对客户极为有利。这种可见性使我们的客户能够利用SCA供应来推进其战略计划，驱动增长，并使其最终消费者能够受益于他们的产品和服务。我们非常感谢在此供应紧张时期与我们合作的客户，他们本着强大的协作精神，为整个生态系统和消费者的长期共赢创造了条件。

AI对内存带宽、容量、低延迟和低功耗的无限需求，正在驱动内存架构选择、内存产品组合转变以及制造工艺技术决策，所有这些都增加了行业内存和存储路线图的复杂性。美光正在其技术领先地位上继续建设。我们的One Gamma DRAM节点和G9 NAND节点都在顺利提升产量，有望成为美光历史上产量最高的节点。我们下一代DRAM和NAND节点的开发也进展顺利，有望在2027日历年下半年开始量产。我们正在将领先的DRAM和NAND节点应用于我们的整个产品组合。HBM4 12层高带宽内存的量产爬坡速度是HBM3E 12层的两倍，我们的HBM4收入已超过10亿美元。我们预计HBM4 12层达到成熟良率的速度将显著快于HBM3E 12层。关于我们HBM、高容量DDR和服务器DRAM、数据中心SSD、PC、智能手机和汽车产品组合的其他亮点，请参阅我们的收益新闻稿。

我们预计未来的内存需求将继续向更高性能、更高价值的产品倾斜，这些产品的复杂性带来了更高的每颗晶粒成本。从LP5到LP6、DDR5到DDR6以及更新一代HBM的过渡，都伴随着晶粒成本的上升。这一趋势，加上未来几年大规模新建产能的投产，预计将导致DRAM混合晶粒成本从当前水平上升。我们的客户SCA为此类新产品的适当价格溢价提供了未来谈判的空间。

转向我们的终端市场。AI正在推动数据中心前所未有的增长，预计2026日历年行业数据中心DRAM和NAND位元出货量将比两年前增长超过一倍。代理式AI正在从结构上重塑数据中心基础设施，不仅扩展到仅含加速器的机架，还包括用于代理控制平面和程序执行的CPU机架，以及用于快速扩展上下文存储的存储机架。我们现在预计，2026日历年行业服务器出货量将实现高十几个百分点的增长，高于我们先前的低两位数预期，这得益于传统服务器十几个百分点的增长以及AI加速器服务器的更强劲增长。我们估计，出货量增长预期的提升是由服务器平均DRAM内容增长的适度降低所促成的，因为客户在内存分配极其紧张的情况下，专注于最大化单位出货量。在NAND领域，AI上下文内存存储和HDD（机械硬盘）替代机会正在扩大SSD（固态硬盘）的可寻址市场。

尽管PC和智能手机行业的出货量下降，但收入预计将增长，反映出终端设备类别中对高价高端设备的弹性需求。诸如OpenClo之类的代理式AI平台提升了边缘设备的价值，实现了更好的技术经济学、更高的隐私性和更低的延迟，以及在云端和边缘之间更高效的AI编排。随着时间的推移，我们预计设备端AI的价值加上被压抑的换机需求将推动PC和智能手机的内存需求增长。

在汽车领域，ADAS（高级驾驶辅助系统）仍然是内容增长的强大驱动力。L2+及以上级别的车辆（具有逐步提升的自动驾驶水平）的内存和存储内容平均是普通车辆的五倍以上。L2+及以上级别车辆的占比今年将增长超过一倍，达到20%以上，预计到2030年将超过40%。随着市场组合向更高自动驾驶水平（具有更高内容水平）转变，平均汽车内存和存储内容预计将进一步增加。

在机器人领域，仿真、基础模型以及集成硬件和软件栈的持续进步正在加速物理AI的发展。这为支持实时感知、推理和控制的高带宽、低功耗内存和存储创造了日益增长的内容丰富的机会。人形机器人携带的内存量是普通L2+级别车辆的10倍，我们预计在本十年的后半段将开始一个持续、大规模的数十年的内存需求周期。

现在转向我们的市场展望。我们现在预计DRAM和NAND的供需状况在2027日历年之后仍将保持紧张。在DRAM方面，我们预计2026日历年行业DRAM位元出货量增长在20%出头的低至中位百分比范围，略高于我们先前的预测。在NAND方面，我们预计2026日历年行业NAND位元出货量增长约20%，与先前预测持平。我们预计美光DRAM供应增长与行业供应增长大致持平，而美光NAND供应增长在2026日历年将略低于行业供应增长。我们的SCA增强了我们对长期需求的可见性，并使我们更有信心进行资本支出和研发投资。我们专注于最大化晶圆厂的产出，包括与供应商合作加速工具采购、晶圆厂工具安装、爬坡以及工具更换和升级以提高生产率。最近，我们与ASML达成了一项多年的EUV（极紫外光刻）供应协议，以支持我们在One Delta节点及未来几代产品中增加EUV的应用。我们在扩大全球制造足迹以随时间增加供应方面也取得了良好进展。这包括我们在美国领先DRAM制造领域的重大投资，即我们在爱达荷州的ID1和ID2晶圆厂，其建设正在顺利进行中，以及我们在纽约的第一个晶圆厂集群，已于今年1月破土动工。ID1有望在2027日历年中期产出首批晶圆，ID2则有望在2028日历年后期。我们最近在弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂启动了One Alpha DDR4技术的首次生产启动，这将增强我们支持汽车、工业、医疗、航空航天和国防市场客户传统产品需求的能力。在我们新收购的中国台湾基地，我们预计在2027日历年中期从现有的30万平方英尺晶圆厂开始有意义的产品出货，这比我们先前的预期提前了约一个季度。除了现有晶圆厂，我们已在该基地开始建设一个类似规模的第二个洁净室。该洁净室将支持EUV设备。我们在日本和新加坡的其他设施的建设活动和时间表也按计划进行。作为我们中国台湾先进封装能力的补充，我们的新加坡基地将成为另一个先进封装卓越中心。我们预计该设施将从2027日历年上半年开始为美光的HBM封装能力做出有意义的贡献。在我们进行这些投资的同时，我们将保持纪律性的方法，并对市场环境做出响应，以适当地调整我们的供应计划。我现在将把电话交给马克，介绍我们2023财年第三季度的财务业绩和展望。

马克·墨菲，首席财务官：

谢谢，桑杰，大家下午好。美光在2023财年第三季度交出了出色的业绩，收入、毛利率和每股收益均超出我们指引的高端。我们的业绩和今天的展望突显了内存在AI时代日益增长的价值以及我们业务的结构性优势。如所述，我们已经签订了16项战略客户协议。对于有明确价格（无论是固定价格还是受上下限约束）的SCA，根据收入确认会计准则，我们从今年5月这个季度开始披露剩余履约义务（RPO）。

2023财年第三季度末的RPO超过50亿美元。对于我们已经签订的SCA，包括在2023财年第三季度结束后执行的协议，RPO约为1000亿美元。RPO是基于最低承诺数量和最低定价确定的，反映了固有的保守估计。RPO并不代表我们预计在未来期间确认的总收入。因此，我们预计在协议期内的收入将大大超过相关的RPO。正如桑杰提到的，根据我们迄今已签署的SCA，我们预计将获得220亿美元的现金保证金和相关财务承诺。

这些承诺的绝大多数，约180亿美元，将以现金保证金的形式存在。当所有目标SCA完成时，我们预计SCA客户保证金和相关承诺的水平将大幅提高。这些客户保证金将在2024财年第四季度更多地出现在我们的资产负债表上。

与客户保证金相关的现金流出现在融资活动现金流中，不会影响我们的自由现金流。这笔现金将在协议期后半段随时间返还给客户。我们对签署这些SCA所取得的进展感到兴奋，这将加强我们的长期财务表现，并推动公司长期持久的强劲ROI（投资回报率）。

2023财年第三季度总收入为415亿美元，环比增长74%，同比增长346%，这是我们连续第五个季度创下收入纪录。176亿美元的环比增长是我们历史上最大的增幅，超过了上一季度102亿美元的纪录。2023财年第三季度DRAM收入达到创纪录的313亿美元，同比增长343%，占总收入的76%。环比来看，DRAM收入增长了67%。位元出货量增长了低个位数百分比范围。由于行业供应紧张和有利的产品组合，价格上涨了60%出头的百分比范围。2023财年第三季度NAND收入达到创纪录的99亿美元，同比增长361%，占总收入的24%。环比来看，NAND收入增长了99%。位元出货量增长了中个位数百分比范围。由于NAND行业供应紧张和有利的产品组合，价格上涨了80%中段的百分比范围。2023财年第三季度的综合毛利率为84.9%，环比增长10个百分点。这一改善主要由较高的定价驱动，同时也得益于持续强劲的执行力和有利的产品组合。2023财年第三季度毛利率较去年同期增长超过一倍，创下公司新纪录。现在转向各业务部门的季度财务表现。

云内存业务部门收入创纪录达到138亿美元，占公司总收入的33%。CMBU收入环比增长78%，得益于更高的定价和位元出货量。CMBU毛利率为83%，环比增长9个百分点，得益于更高的定价。

核心数据中心业务部门收入创纪录达到115亿美元，占公司总收入的28%。CDBU收入环比增长103%，得益于更高的定价和有利的产品组合。CDBU毛利率为87%，环比增长12个百分点，得益于更高的定价。

移动和客户端业务部门收入创纪录达到115亿美元，占公司总收入的28%。MCBU收入环比增长49%，得益于更高的定价，部分被位元出货量下降所抵消。MCBU毛利率为87%，环比增长9个百分点，主要得益于更高的定价和有利的产品组合。

汽车和嵌入式业务部门收入创纪录达到46亿美元，占公司总收入的11%。AEBU收入环比增长71%，得益于更高的定价和更高的位元出货量。AEBU毛利率为79%，环比增长11个百分点，得益于更高的定价和有利的产品组合。

2023财年第三季度的运营费用为15亿美元，环比增长9700万美元。环比增长是由于业务强劲表现导致的可变薪酬费用增加。我们在2023财年第三季度实现了337亿美元的营业收入，营业利润率为81.2%，环比增长12个百分点，同比增长54个百分点。