电容：AI电力体系的新关键变量

AI不仅越来越缺芯片，也越来越缺电。而在这个过程中，一个过去并不起眼的环节开始被重新定价——电容。国金证券甚至给它起了一个新的名字：电RAM（Power RAM）。为什么电容突然变重要？先理解一个概念。HBM的作用是数据缓冲。GPU计算速度太快，普通存储跟不上，所以需要HBM去做高速缓存。而电容的作用其实很类似。GPU工作时，功耗并不是均匀变化的，而是会出现瞬间暴涨。如果供电速度跟不上，GPU就会降频，甚至直接中断训练。因此，电容承担的角色，就是：让电力供应速度匹配算力消耗速度。HBM解决的是数据流问题。电容解决的是能量流问题。所以国金证券提出：HBM是数据RAM，电容是电RAM。AI机柜功耗正在发生质变几年前，一台H100机柜功耗只有约40kW。到了GB300 NVL72机柜，功耗已经达到130-140kW。下一代Rubin Ultra配套Kyber机架后，单柜功耗甚至可能达到600kW。600kW是什么概念？相当于几十户普通家庭同时用电。而且这些功率并不是平稳输出，而是毫秒级的脉冲波动。这意味着：GPU需要的不只是更多电力，更需要瞬间释放和吸收电力的能力。电容的重要性开始急剧提升。电容需求正在指数级增长最直接的体现就是MLCC。村田数据显示：GB300单台AI服务器需要约3万颗MLCC。单个机柜需要约44万颗MLCC。到了VR200机柜，用量进一步提升至60万颗以上。如果继续往后看：H100机柜：约4.8万颗MLCC。GB300：44万颗。VR200：60万颗。Rubin Ultra NVL576：约430万颗。短短几代产品，MLCC用量增长接近90倍。这已经不是普通的行业增长。而是产业范式变化。价值量提升比数量更快Morgan Stanley拆解数据显示：VR200单机柜MLCC价值量约4320美元。GB300仅约1530美元。增长达到182%。为什么价值量增长更快？因为AI服务器对MLCC要求极高：更高耐压；更高可靠性；更高频率；更小尺寸。大量需求集中在高端产品。而高端MLCC全球70%左右产能掌握在日本企业手中。供给本身就比较紧张。2026年以来，高端MLCC现货价格已经上涨15%-35%，交期拉长至16-20周，库存处于多年低位。这套逻辑是不是很熟悉？需求暴增；高端产能集中；价格上涨；交期拉长。这其实和前两年的HBM非常类似。AI时代不是一种电容受益，而是三种电容同时扩张很多人以为电容只有MLCC。实际上AI服务器内部主要有三种电容：第一类，MLCC。主要负责GPU和CPU附近的纳秒级滤波。第二类，铝电解电容。主要负责电源侧滤波。第三类，超级电容。负责毫秒至秒级的储能调峰。三者不是替代关系。而是全部受益。尤其是超级电容。过去GB200之前，AI服务器几乎不需要超级电容。到了GB300，英伟达已经把机柜级储能做成标配。下一代Rubin平台，储能容量进一步提升20倍。这意味着：超级电容正式从可选件变成核心部件。增量弹性反而是最大的。为什么说中国是这条产业链的主场？存储产业链，我们比较被动。高端HBM主要掌握在三星、SK海力士和美光手里。但电容不一样。中国企业在很多环节已经完成深度布局：上游电极箔：海星股份、东阳光。超级电容：江海股份、元力股份。铝电解电容：江海股份、艾华集团。MLCC：三环集团等企业。固态变压器（SST）：四方股份、金盘科技、阳光电源、京泉华、可立克。碳化硅：天岳先进、三安光电等。尤其是东阳光。公司拥有全球独家的积层箔专利和全球唯一积层箔工厂。积层箔电容器体积相比传统产品缩小20%以上，比容提升20%-40%，非常适配AI服务器高功率、高密度的供电需求。我的理解过去两年市场交易的是：AI需要更多算力。未来几年市场可能开始交易：AI需要更多电力。而电力体系升级背后，又会逐步延伸出：超级电容、MLCC、铝电解电容、800V HVDC、固态变压器（SST）、碳化硅等一整条新产业链。如果HBM解决的是“算得快”的问题。那么电容解决的，就是“供得上”的问题。当单柜功率从40kW走向600kW时，电容已经不再是一个不起眼的被动元器件，而正在成为AI基础设施里新的关键变量。很多时候，产业的大机会，往往诞生于那些过去没人认真研究、但需求开始指数级增长的环节。电容，或许就是其中之一。$江海股份(SZ002484)$ $三环集团(SZ300408)$ $东阳光(SH600673)$