电子树脂：AI算力升级下的黄金长赛道

目前科技逐渐缩圈化，应该聚焦当下即可兑现业绩，且未来仍有预期差的高增长赛道。今年Rubin架构带来PCB半导体化——PCB价值飞跃，PCB从被动承载板转变为主动决定AI系统算力释放效率的核心部件。换句话说，PCB不再仅仅是“板”，而是承载算力的核心底座。毫无疑问，PCB的CCL上游是最确定、最受益的方向。CCL上游包括电子布、铜箔、树脂，目前市场主要有两个交易逻辑：一是交易通胀涨价，目前以紧缺性、涨价幅度看，电子布>铜箔>树脂，反映到股价上也是的确如此。二是交易技术升级，考虑到M9→M10演进的最大增量环节是树脂，因此树脂的演绎时间或更长，这是一条黄金长赛道。M9→M10演进过程中，有三种电子树脂值得高度重视：一、碳氢碳氢是英伟达的M9级CCL的标配，决定信号快慢，缺口高达40%‑55%，交期9‑15个月。（1）M9碳氢：M9对应ODV碳氢，东材科技是国内唯一拿到英伟达M9认证的公司，打破日企垄断，材料端最高壁垒。东材的2026年碳氢产能有望达4000吨/年，现已实现稳定供货。M9碳氢的交易逻辑→需求爆发+产能独占+认证门槛。（2）M10碳氢：M10对应BCB树脂，M10材料中的BCB树脂的价值量是M9的ODV碳氢的价值量的4倍。东材科技的BCB树脂已经送样给全球大厂测试，强者恒强，相信东材继续保持领先。M10碳氢的交易逻辑→技术迭代，价值飙升。另外，东材科技的PPO树脂、BT树脂（用于ABF载板）也通过台达、生益等大厂进入英伟达、谷歌等供应链。二、PPOPPO（聚苯醚）树脂是英伟达的M8~M10级CCL的标配，M8材料中PPO与碳氢的比例为2:1，M9材料中PPO与碳氢的比例为1:2。6月8日央视报道，全球70%PPE树脂供应中断。沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂，受中东冲突影响已停产。如果树脂供应中断持续到今年秋天，消费者将切实感受到涨价的压力。近期高盛的一份报告显示，仅在4月份，PCB价格较3月份最高上涨了40%。圣泉集团是目前国内PPO的绝对龙头，国内独家量产，市占率70%+，M9级已认证。圣泉已有PPO产能1800吨/年，产线一直满载运行，预计26Q3新增产能2000吨/年。另外，圣泉集团在26年Q3~Q4新增碳氢产能1500吨/年，PSPI（用于玻璃基板）中试线已落地。三、PTFE未来AI领域朝着超高速信号传输不断升级，传统材料已难满足性能要求，PTFE凭借仅为传统碳氢树脂1/3~1/5的介电损耗，或将成为M10材料的刚需之选。目前PTFE主要应用于正交背板和M10 CCL测试。生益科技是CCL全球龙头，是PTFE方案的最主要推动者。根据近期产业链动态，生益科技取得重大突破，解决了PTFE加工难题（钻孔、镭射、压合），混压方案获英伟达的积极反馈，因此PTFE又备受市场瞩目。台光电子是M9材料全球龙头，积极推进M9+Q布方案，面临PTFE方案的竞争。未来，两条路线大概率将长期共存，M9+Q布路线主打成本与良率平衡，PTFE路线主打极致性能。对于要求极致性能的高端场景（如正交背板），PTFE方案或许占有优势。PTFE材质软、易变形，因此需PCB厂家具备极高工艺积淀。深南电路、沪电股份、胜宏科技等深度参与PTFE方案的测试与技术储备。Rubin Ultra架构是PTFE的强烈催化剂，据信6月底或7月初，M10材料确定最终技术方案。一旦英伟达正式采用PTFE方案，将开启一个全新且巨大的增量空间。目前，高纯电子级PTFE仍被海外寡头垄断，例如杜邦、大金。国内PTFE龙头为东岳集团（5.5万吨）、昊华科技（5.1万吨）、巨化股份（2.8万吨）。根据产业调研信息，预计生益科技将成为 PTFE CCL 的主要供应商，生益的PTFE原材料的主供是东岳集团，而昊华科技是潜在的供应商。近期据市场传闻，英伟达已确认采用 PTFE 作为 Rubin Ultra 正交背板的核心材料，但仍有待交叉验证。中长线布局优选长赛道，唯有时间足够长的趋势，才能保证稳定盈利。电子树脂就是一条黄金长赛道，不仅兼具基本面+成长性，而且超高景气度。$东材科技(SH601208)$，$圣泉集团(SH605589)$，$东岳集团(00189)$